减震基座（搬运装卸下坑）
2021-01-16 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:231
封测厂减震基座（搬运装卸下坑）已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对精密设备搬运如是说。余振华是1994年就加入台积电的元老级人物，是蒋尚义曾经的下属，也是台积电后摩尔定律时代的功臣。2011年，重出江湖的张忠谋在第三季度法说会上宣布，台积电将会做封装，为此张忠谋请回了已经退休的蒋尚义重新掌舵研发，而具体任务落在了余振华的肩上。晶圆代工精密设备搬运老大要做封装的消息不胫而走，整个半导体产业都陷入了喧嚣的讨论中，其中日月光被推到了风口浪尖上，因为它不仅是大封测厂，精密设备搬运还是台积电的供应商。在台积电的法说会刚结束的第三天，恰好是日月光的法说会，日月光财务长董宏思一再被逼问如何看待台积电进军封装领域，董宏思先是无奈的确认了事情属实，然后再话语一转，表示这种技术只会被用在极少数的特定精密设备搬运产品中，影响有限。
不论外界如何非议，台积电要做封装的决心是不变的。事实上在法说会之前的几个月，台积电就已经在设计指引中，将3D IC封装和硅中介层给客户选用。只待未来技术成熟，实现替换。为了发展CoWoS技术，张忠谋特意拨给了余振华400名研发工程师。有时候愿望是美好的，现实是很残酷的，
封装是座大山，攻克技术只是撼动它，有客户愿意用才算成功。
在余振华两年多的努力之下，台积电终于开发出了CoWoS技术，但落实到产品上，只有一家企业愿意下单，这个企业就是Xilinx，其余的客户都觉得太贵。Xilinx的精密设备搬运FPGA芯片单价高，追求性能，所以愿意采用这项技术，而其它客户需要的是精密设备搬运产品，尤其是潜在客户苹果。