搬运装卸下坑（减震基座）
2021-01-16 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:231
1月15日搬运装卸下坑（减震基座）的亚瑟关注到，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2021年非公开发行A股股票预案，拟募资200亿元用于收购武汉京东方光电精密设备搬运部分股权，投资重庆第6代柔性AMOLED精密设备搬运产线及成都京东方医院等项目。当前，各类显示技术快速发展、共生共存，其中LCD技术仍是未来5-10年的主流应用技术。随着超高清、大尺寸显示屏需求不断增长，显示屏产品价格逐渐上涨。作为精密设备搬运半导体显示***，BOE（京东方）的产业规模、技术实力均位居地位。据了解，京东方武汉10.5代TFT-LCD生产线已于2019年12月底实现量产，随着LCD产业逐步回暖并步入快速发展通道，京东方武汉10.5代线未来盈利可期。BOE（京东方）将所募资金用于收购武汉京东方光电24.06%股权，进一步提高持股比例的同时，增厚上市公司收益。本次精密设备搬运非公开发行还将投入柔性显示、数字医院等创新技术及业务的拓展布局。其中，BOE（京东方）拟将资金投入“京东方重庆第6代柔性AMOLED生产线项目”，此举在深化OLED领域技术储备的同时，将助力BOE（京东方）快速提升柔性OLED产能、扩大市场占有率；目前，BOE（京东方）已在北京、合肥、成都等地布局多家数字医院，本次拟将资金投入成都京东方医院建设，旨在立足成都、辐射四川以及西南地区，扩大线下医疗服务体系网络，助力BOE（京东方）智慧医工事业的发展。据精密设备搬运了解，这是继BOE（京东方）2013年之后，时隔8年再次启动非公开发行，本次募资规模不超过200亿元，相较BOE（京东方）当前市值不足10%，对原股东摊薄有限。本次非公开发行完成后，BOE（京东方）资产总额与净资产额将同时增加，资产负债率有所下降，促使资本结构更趋稳键，资金实力将得到有效提升。值得一提的是，为降低本次公开发行股票对BOE（京东方）即期回报摊薄的风险，提高未来回报能力，BOE（京东方）制定了相应填补措施，通过严格执行募金管理制度，积极提高募金使用效率，完善公司治理和利润分配政策，强化投资者回报机制，提升整体市场竞争力和盈利能力。精密设备搬运新型显示、传感、人工智能、大数据等新技术的蓬勃发展，新一轮科技革命和产业变革，催生出物联网万亿级的广阔市场。经过多年创新发展，BOE（京东方）通过商业模式创新和持续研发投入，形成了以半导体显示事业为核心，Mini LED、传感器及解决方案、智慧系统创新、智慧医工事业融合发展的“1+4”航母事业群。本次非公开发行将有效助力BOE（京东方）快速推进精密设备搬运物联网转型战略，为未来可持续发展保驾护航。