***搬运《SEM》扫描透射电镜

未来，极紫外光刻技术将如何发展？产业格局如何演变？我国发展半导体产业应如何解决光刻技术的难题？精‌密‍设‌备‍搬‌运‍认为在摩尔定律不断挑战物理极限的当下，半导体工艺领域的竞争形势，用“得EUV者得工艺”来形容并不为过。台积电、三星电子等厂商均加速了导入EUV的进程。也是这个原因，EUV正在成为半导体巨头在工艺领域争夺优势地位的焦点。2020年以来，三星电子与ASML高层互访消息频出。2020年10月，三星电子副会长李在镕访问ASML，与ASML CEO Peter Wennink、CTO Martin van den Brink进行会谈。2020年年底又传出Peter Wennink回访三星电子的消息。有精‌密‍设‌备‍搬‌运‍人士指出，

这样频繁的互访，核心当然在于EUV设备。

三星电子希望ASML提供更多的EUV设备，同时希望ASML协助三星电子更加顺利地使用已经购买的EUV。据了解，ASML 2021年EUV产能约为45～50台。而台积电就抢下当中的30台，剩下的才由三星、英特尔及SK海力士等竞争对手瓜分。如此一来，三星电子势必在2021年EUV设备数量上输给台积电。三星电子此前提出“半导体愿景2030计划”，计划于2030年在晶圆代工领域赶超台积电。这是三星高层亲自出访ASML的主要原因。事实上，半导体逻辑制程技术进入到7纳米以下后，由于线宽过细，需要使用EUV作为曝光媒介。当前有能力并且有意愿进入7纳米世代的晶圆厂仅剩台积电、三星和英特尔，加之EUV设备供给有限，ASML便成为三大半导体巨头争相拉拢的重要对象。