半导体设备装卸-搬运

半导体设备装卸-搬运报道2019 年底在旧金山举办的年度半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍电子元件会议（IEDM）上，台积电公布的两个报告标志着集成电路制造迈入了EUV 光刻时代。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报告宣布了应用EUV 光刻技术的7 纳米世代的改良版芯片已经于2019 年正式量产，我们知道这个技术已经用在2019 年生产的麒麟990 5G 这颗有多于100 亿个晶体管的芯片上。第二个报告宣布了2020 年量产的5 纳米世代将会有十几层的制程用EUV 光刻技术来完成，取代多于它四倍（四十几层）的193 纳米浸润式光刻技术。果然，2020 年秋天，华为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍mate40和苹果公司的5G 旗舰手机已经搭载台积电制造的5 纳米世代的芯片。日前，苹果更宣布用于Mac PC 的新芯片：这片5 纳米世代的芯片上含有160 亿个晶体管。EUV 光刻技术使摩尔定律得以延续。ASML半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍ 上周财报中指出该公司于2020 年底庆祝第100 台EUV 极紫外光光刻系统出货。中国台湾目前更是EUV半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍装机基地。EUV 光刻技术历经20 余年的实验室研发，以及12 年的量产研发，至今成为半导体半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍制程中重要的生产工具。ASML 副总裁暨技术开发中心主任严涛南，正是推动EUV 应用在量产阶段的灵魂人物。