高精密半导体《设备装卸搬运》

2021-02-21 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:310

并购行为这几年高精密半导体《设备装卸搬运》看来似乎有愈演愈烈的趋势。

近日，据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，三星电子正积极计划进行并购交易，并将并购市场目光投向了汽车半导体行业。汽车半导体具有巨大的增长潜力。根据市场研究公司半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的数据，2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元，但预计到2024年无人驾驶汽车普及时，半导体的价值将超过1,000美元。这也许解释了近年来进入新一轮整合的主要原因：目前，半导体行业正进入新技术和需求的拐点。

每一次半导体领域频繁发起并购，总是有迹可循。远的不谈，就说2015年。根据数据显示，发生在 2015 年的 IC 企业并购交易规模超过了此前七年的总和。在这一年的并购潮中，安森美以 24 亿美元收购了 Fairchild（仙童半导体半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍），成为第二大电源半导体企业；恩智浦半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍用 118 亿美元收购了飞思卡尔，奠定了恩智浦在汽车半导体领域的老大地位；英特尔斥资 167 亿美元收购 Altera，补全了在 FPGA 芯片的板块，打开了 AI 计算的大门。这一年中一笔交易是安华高以 370 亿美元并购博通，成立了新博通半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍。种种迹象表明，这些并购主要目的已不再是发挥规模效应或者看重眼前的营收，而是打造面向物联网、自动驾驶、人工智能等领域的未来竞争力。因此，从 2017 年到 2019 年，虽然没有特别大额的并购案发生，但是这一期间巨头们也在为未来的业务增长点紧密布局。

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