半导体实验室搬迁_实验室设备搬迁的基本流程

半导体实验室搬迁_实验室设备搬迁的基本流程的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序设‍备‌搬‍运‍（Packaging）、测 试工序设‍备‌搬‍运‍（Test）等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装设‍备‌搬‍运‍工序、测试 设‍备‌搬‍运‍工序为后道（Back End）工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与 外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。测试是指利用***设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。半导体 设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶 圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中。半导体设‍备‌搬‍运‍企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节， 代表企业包括英特尔、三星等。垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。Fabless 芯片设计公司采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去， 代表企业包括高通、英伟达等；Foundry 晶圆设‍备‌搬‍运‍代工厂仅负责晶圆制造，代表企业包括台积电、中 芯设‍备‌搬‍运‍等；OSAT设‍备‌搬‍运‍（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）为外包封测企业，仅负 责封装测试环节，代表企业包括日月光设‍备‌搬‍运‍、安靠设‍备‌搬‍运‍、长电科技设‍备‌搬‍运‍等。