上海实验室搬运技术团队

上海实验室搬运技术团队报道：早前上海实验室搬运技术团队，SEMICON China在上海隆重举行，在同期高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍电子学院院长吴汉明发表了题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。他首先指出，集成电路产业正在面临两大壁垒，分别是政策壁垒和产业性‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍壁垒，其中政治壁垒包括大家都知道的巴统和瓦森纳协议，而产业性壁垒则体现在世界的半导体龙头得益于早期布局，所积累的丰富知识产权，这些都给中国半导体提出了巨大的挑战。他举例说道，一个成套工艺研发，要投入70亿人民币，要工作四年，才能完成，由此可以看到集成电路行业‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍的难。吴汉明院士进一步指出，进入这些年，集成电路产业发生了一些新的变化，他以20nm为例讲述了当中的转变。从他提供的数据我们可以看到，从28nm推进到20nm，单个晶体管的成本提高了。这就让我们进入了所谓的后摩尔时代，为此芯片‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进。即使如此，我国的集成电路产业还需要重视一个关键问题，那就是产能问题。据统计，产能排名前五的晶圆厂包括三星、台积电、美光、SK海力士和铠侠，中国大陆并没有任何一家企业位列其中。随着科技的发展，芯片的产能需求会越来越高，为此我们***加倍重视产能。