实验室搬迁咨询【亚瑟Arthur公司】_一站式服务

2021-03-28 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:254

实验室搬迁咨询【亚瑟Arthur公司】_一站式服务发现随着摩尔定律接近物理瓶颈，实验室搬迁咨询【亚瑟Arthur公司】_一站式服务封装技术逐渐成为了推动半导体产业继续向前发展的关键技术，这一市场趋势也吸引了众多新玩家加入半导体封装的赛道。于是，在传统OSAT厂商和新参与者的共同作用下，封装随着芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍需求的发展而百花齐放，传统封装技术也因新兴市场的崛起而焕发新的活力。在这种市场精‌密‍设‌备‍搬‌运‍情况之下，半导体封装的发展受到了的重视，终端市场所赋予半导体封装市场的新价值，也改变了半导体封装在整个半导体产业链中地位。

众所周知，半导体封装属于IC 产业链偏下游的行业，行业对其定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或集成电路的外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。因此，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在半导体行业发展前期阶段，半导体封装一直被视为是技术壁垒相对较低，利润不高，人力成本较为密集的产业。电科技执行长郑力表示：“当今时代的半导体封装不仅是把芯片封到壳里的过程，而是需要为里面的芯片做好几十个工艺，将精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片连线、互联接口做好，甚至需要对晶圆进行重组。之后，有些芯片还要与其它芯片在同一个封装体里进行布局和互联，有时还需要叠加起来，不仅如此，这些芯片还需要高密度联结在一起，让它的各个功能模块能够有机运转起来。所以，在后摩尔定律时代，封装已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。”

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