上海亚瑟半导体设备搬运,24小时服务-亚瑟一站式服务
2021-04-14 来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:274
上海亚瑟半导体设备搬运,24小时服务-亚瑟一站式服务发现晶圆代工产能主要集中在中国台湾,随着芯片市场整体需求愈加旺盛,产能呈现吃紧状态。在这种形势下,台湾地区的晶圆代工业受益。上海亚瑟半导体设备搬运根据龙头台积电自不必说,制程产能在量产之前几乎就被瓜分,而作为台湾地区排名第二的晶圆代工厂商联电,同样受益于大环境,自2020年以来,精密设备搬运无论是订单量,还是表现,都非常抢眼,焕发出了第二春。
进入2021年以后,随着芯片需求量的持续上升,联电产线更加应接不暇,幸福的烦恼来势汹汹。据精密设备搬运媒体报道,为了调配产能,联电宣布2020年第四季度起开始涨价,到目前为止,该公司已经向大部分客户提价两次。本周,据台湾媒体报道,预计联电将于6月再次上调晶圆代工价格,包括8英寸和12英寸的,涨幅至少10%起。至于下半年的行情,虽然现在还没有定论,但该公司的客户大多预测联电会逐季涨价。从2020年第四季度开始,联电带头发起了一涨价潮。目前来看,2021年首季度第二波涨价再次扩展到12英寸,包括世界力积电、芯等,都有不同幅度的价格调升,而在众多晶圆代工厂商当中,联电的涨势居首。
联电的幸福不止体现在涨价上,由于其成熟制程产能受到客户的青睐,使得其产线的扩展呈现出更加立体、多元化的态势。本周,据精密设备搬运报道,三星决定扩大手机影像处理器(ISP)和相关面板驱动芯片的外包量,订单交给了联电,更重要的是,三星还出资购买相关设备给联电,后者提供厂房,给三星代工生产相关芯片。据悉,三星此举是为了提升其CMOS图像传感器(CIS)市占率,目标是赶超索尼。为此,三星愿意出资协助联电南科P六厂扩产,预计购置400台设备,包括蚀刻、薄膜、扩散等设备,用于生产28nm制程的影像处理器和面板驱动芯片。计划本季度开始动工,2023年量产,目标月产能达2.7万片晶圆。在这波缺货潮中,三星代工事业部的芯片产能也严重短缺,特别是华为受到美国制裁后,三星拿下不少华为的手机市场份额。与此同时,还要给OPPO、vivo和小米等供货CIS,这些使得三星产能明显不足,这才决定外包给联电,主要采用其28nm制程产线。由于28nm属于成熟制程,对近年资本支出管控严格的联电来说,如果新增资本支出用在28nm制程不划算,但又不愿看着这笔肥单飞走。因此,联电提出由三星出资购买设备,为其打造的南科P六厂,由联电为其代工生产相关芯片。对三星来说,如果这种合作模式能够成功,未来可将更多采用成熟制程的芯片外包给联电代工,三星则可把资源集中投入到制程,以追赶台积电。正是在芯片产能短缺的当下,这种客户购买设备给晶圆代工厂,为其定制生产芯片的商业模式才涌现了出来,不只是三星与联电,就在2020下半年,同样的事情也发生在了联发科身上。当时,联发科为了巩固电源管理IC产能,自掏腰包16.2亿元新台币采购了一批半导体设备,租给晶圆代工厂力积电抢产能。由于5G需求大爆发,加上远程办公/教育需求持续旺盛,联发科在2020上半年向力积电每月下单3000片12英寸晶圆用于生产电源管理IC。进入下半年后,下单量快速拉升到每月7000片,全年取得12英寸电源管理IC用晶圆数量达到6万片。即使如此,仍不能满足客户订单需求。基于此,当时,预计到2021年,联发科每月将从力积电获得上万片电源管理IC的12英寸晶圆产能,全年取得电源管理IC晶圆数量将比2020年翻倍增长。传统上,只有晶圆代工厂、封测厂和IDM才会购买半导体设备用于自家的生产,而IC设计厂是无Fab模式,是不需要半导体设备这类重资产投资的,这也是当初产业由IDM分化为IC设计+晶圆代工模式的主要原因,即分工明确,提升了产业效率。无论是三星购买设备给联电,还是联发科采购半导体设备,从一个侧面反应出,当下晶圆代工产能吃紧状况已经非常普遍,且程度很深,从而形成了巨量的市场空白。而量变必定引发质变,精密设备搬运IC设计厂商权衡后,认为做出少有的购买半导体设备这一举动,投入产出比依然为正,且后续带来的收入非常可观,只有如此,才会做出这样的决定。可见,市场对产能的需求是多么的大而强烈