PVD设备搬运-PVD设备打包运输找亚瑟
2021-04-14
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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PVD设备搬运-PVD设备打包运输找亚瑟的亚瑟报道近一年，联电的订单如雪片般飞来，其中不乏大单，如在2020下半年，联电成功拿下高通和英伟达的成熟制程大单，加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单，PVD设备搬运-PVD设备打包运输找亚瑟主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，产品大多为模拟芯片。另外，精密设备搬运由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成，以及笔记本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像传感器供不应求，联电及其它8英寸晶圆代工产能在2020下半年也随之供不应求。由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，2020年第四季度28nm及以下制程营收同比增长约60%，整体营收同比增长为13%。
去年10月，知情人士精密设备搬运就表示，联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年还会再调涨8英寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5%-10%，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1-2成。实际上，联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下半年，在产能供不应求且客户持续追加订单的情况下，2021年逐季度调涨价格则顺理成章。综上，精密设备搬运联电遇上了行业发展的巨大红利期，主要是市场和相关产品对成熟制程芯片的需求量暴增。而这与联电两年前的决策密不可分。可以说，联电是业内首家对外宣布放弃10nm及更制程工艺的晶圆代工厂。2017年7月，该公司启用了双CEO制度，那之后的一年内，他们就对市场做了缜密的调研，并在一年后，也就是2018年7月，对外宣布聚焦在成熟制程，而不再对10nm及更制程进行研发投入。从那时起，联电改变了以往的发展策略，不再盲目追赶制程。而在那之前，大多数业内公司的惯性思维是：技术一旦落后，就会拼命加大投入，扩大规模，研发工艺，但在晶圆代工市场上，这条路并不容易，一个重要问题就是工艺研发投资越来越大，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上工艺的客户群在减少。一旦技术落后，联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术，别家的工艺已经成熟了，开始降价了，导致联电的新工艺缺少竞争力，然后继续亏损、落后，直到下一代工艺。因此，联电将战略放在了专注改善公司而28nm及以上的制程成为了该公司的发展。
具体来看，无论是8英寸，还是12英寸晶圆厂，都聚焦在了各种新的特殊制程工艺上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，如联电的汽车电子业务，过去几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域，联电都有目标性的强化技术，并一直在提升市占率。
过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及精密设备搬运5nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面，联电有超过20种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。此外，联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产，这样，新的客户不断补充进来，提升了产能利用率。另外，在特殊工艺方面，市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，联电将这些芯片制造导入到了28nm上。此次，接单三星芯片，并由后者为相应半导体设备买单，正是联电先前制定发展策略后结出的果实。
