镀膜设备装卸搬运-移入搬迁找亚瑟
2021-04-15
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亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司
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镀膜设备装卸搬运-移入搬迁找亚瑟观察到功率半导体被比喻为纯电动汽车和工业设备等需要较多电力的设备的“肌肉”。这些设备需要将通过电池等获得的电力地转换为动力,镀膜设备装卸搬运的亚瑟承担这一功能的正是功率半导体。随着电动车和各种绿化智能的需求成为主流,功率器件的重要程度日益提高。据悉,目前功率半导体器件主要由欧洲、美国、日本三个和地区提供,他们凭借***的技术和生产制造工艺,以及品质管理体系,大约占据了60%的市场份额。此前我们报道了华为进攻功率器件的新闻。而放眼,中国大陆、日本、韩国和欧洲的功率器件竞赛已然拉开帷幕。日本在功率半导体方面实力比较强。在功率元件方面占据优势的日本半导体企业有:三菱电机、富士电机、日立功率元件、东芝电子元件与存储器件等等。中坚企业有罗姆、产研电气、新电元工业等等。 2020年12月,东芝称,在截至2024年3月的财年,东芝将花费约800亿日元为其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶片生产能力将从每月15万片升至20万片。额外的晶圆将交付给日本汽车制造商、中国和其他地方的汽车制造商。东芝擅长生产能有效处理300伏特或更低电压的低压产品。东芝希望将功率半导体业务的销售额提高30%,从目前的1,500亿日圆左右增至2,000亿日圆。今年3月10日,东芝又宣布,计划引进一条新的12英寸晶圆生产线。传统上,该公司的功率半导体主要使用8英寸晶圆生产。而随着采用12英寸晶圆生产模拟芯片成为精密设备搬运趋势,该公司似乎也在跟紧潮流。东芝表示,新厂建成后,可将功率半导体产能提高20%。
据悉精密设备搬运东芝引进12英寸晶圆生产线的主要目标是提高低压MOSFET和IGBT的生产能力。根据规划,新产线将于2023财年上半年投产,该公司表示,将根据市场趋势,逐步确定后续投资计划,并将继续扩大日本工厂的分立器件,特别是功率半导体器件的生产。富士电机也表示,到2023财年将在国内外投资1200亿日元。该公司计划提升马来西亚和日本以外其他地方工厂的产能,使工人能够将日本制造的零部件加工成成品。该公司的目标是,到2023财年,汽车占功率半导体销售额的一半,高于2019财年的35%。三菱电机是IGBT模块的第二大制造商(根据Omidea的数据)。他们将部署从夏普收购的广岛县工厂,以提高产能。今年11月,新工厂将投入200亿日元投入运营。2022财年的总产能将比2019财年翻一番。除此之外,日本精密设备搬运一些小企业还在研究潜力无限氧化镓,并且在元件、基板等方面的研发。精密设备搬运资料显示,日本的功率元件方向的氧化镓研发始于以下三位:国立研究开发法人--信息通信研究机构(NICT:National Institute of Information and Communications Technology)的东胁正高先生、京都大学的藤田静雄教授、田村(Tamura)制作所的仓又朗人先生。ICT的东胁先生于2010年3月结束在美国大学的赴任并回日本,以氧化镓功率元件作为新的研发主题并进行构想。京都大学的藤田教授于2008年发布了氧化镓深紫外线检测和Schottky Barrier Junction、蓝宝石(Sapphire)晶圆上的晶膜生長(Epitaxial Growth)等研发成果后,又通过利用独自研发的薄膜生产技术(Mist CVD法)致力于研发功率元件。仓又先生在田村(Tamura)制作所负责研发LED方向的氧化镓单结晶晶圆,并考虑应用到功率半导体方向。