高精密PVD镀膜设备搬运装卸气垫车运输-一站式服务亚瑟

高精密PVD镀膜设备搬运装卸气垫车运输-一站式服务亚瑟报道欧洲素来在汽车工业和机械工程领域具有明显优势，这一终端优势培育了欧洲在功率半导体和车用半导体领域的强大竞争力，英飞凌、恩智浦、意法半导体等不仅是欧洲的代表企业。高精密PVD镀膜设备搬运装卸气垫车运输的亚瑟发现2020年4月16日，英飞凌宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。使得英飞凌在功率半导体领域的地位更加巩固。去年，英飞凌花费16亿欧元(19亿美元)在奥地利建造了一座新工厂。该公司去年5月宣布，已经完成了建筑外壳的建设，并计划在2021年底启动设施。2月，英飞凌宣布，为了缓解车用芯片产能不足的困境，将在奥地利新建12英寸精‌密‍设‌备‍搬‌运‍晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于今年第三季度动工。2020年3月初意法半导体收购法国氮化镓(GaN)创新企业Exagan公司的多数股权。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。另外早在2019年，意法半导体还收购了瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍博世在功率半导体领域，也在生产传统硅基的IGBT和碳化硅功率半导体，前者主要打包成系统产品对外出售，后者则是计划会直接对外销售。博世于2019年10月正式宣布开展碳化硅的相关业务，并在德国罗伊特林根建有一条车规级生产线。博世已于今年1月份在德累斯顿工厂开始生产其首批厚度仅为60微米的晶圆。今年3月份，欧洲大厂博世正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，投资额达到10亿欧元。计划今年下半年实现商用生产。新的生产工厂将生产功率半导体，可用于电动汽车及其他领域。韩国在功率半导体领域相对薄弱，目前韩国国内市场规模约为20亿美元，由于缺乏技术和专利，长期以来90%以上的市场需求依赖日本进口。自日本去年对三种关键半导体材料实施出口管制后，韩国企业就一直在寻求替代供货源，同时，用国产摆脱日产也成为当地制造商的目标之一。于是他们也瞄准了第三代功率半导体。今年年初，SK集团的投资控股公司SK Holdings以268亿韩元的价格收购了韩国碳化硅（SiC）功率半导体制造商Yes Power Techniques的33.6％的股份。近些年来，SK集团对SiC功率半导体的投入不小。除了收购Yes Power Techniques的股份以外，SK Siltron 于还曾以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圆业务，以其拓展车用功率半导体市场。SK Siltron表示，“在硅晶圆领域要追上日本恐怕很难，因此将在次世代技术上进行挑战”。近日，韩国精‌密‍设‌备‍搬‌运‍政府发布了一份功率半导体研发和产能提升计划。 与传统芯片相比，功率芯片可以处理更大的电压和电流。 在民间企业的配合下，韩国政府计划到2025年将市场竞争力提升到水平，以便到那一年韩国至少有5种功率半导体产品上市。致力于SiC、GaN、Ga₂O₃三种材料的应用技术和技术，克服硅酮材料的局限性，协助国内企业的材料和芯片研发工作。 韩国产业通商资源部在一份声明中表示，将与韩国国内的代工厂建立6 - 8英寸的制造工艺，以扩大相关的代工服务。  “政府计划积极支持研发和基础设施建设，以抢占仍处于早期阶段的下一代功率半导体市场，并建立一个坚实的产业生态系统，”韩国产业通商资源部长官成允模在声明中表示。国内在精‌密‍设‌备‍搬‌运‍功率半导体方面这几年的发展步伐也很快，投资，建生产线，扩产，尤其是第三代半导体项目华为正在为公司的功率器件研发大肆招兵买马，其中包括IGBT、MOSFET、SiC、GaN等主流的功率器件，据说队伍目前已有数百人。在目前的形势下，华为的海外业务受阻，新兴的汽车业务成为了华为寻求增长的一个突破口，在华为业务板块中的重要性越来越高。进军做功率器件，无论是IGBT、SiC还是GaN都是为其汽车零部件供应商的身份盖楼。再就是基于这些功率器件各自的优越特性为其自身的设备如基站电源、快充、光电子的研发等应用服务。