刻蚀设备装卸搬运-刻蚀设备包装气垫车运输

刻蚀设备装卸搬运-刻蚀设备包装气垫车运输的亚瑟发现根据刻蚀设备装卸搬运的亚瑟研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍相对水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。从各类终端需求表现来看，在5G与HPC驱动下，预估今年服务器与工作站的出货年成长率将有所提升；其次，5G手机的渗透率将上升到37%，出货年成长率约113%；第三，笔电出货动能将持续受宅经济挹注，预估出货年成长率约15%；最后，随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴，再加上多元影音串流服务，超高分辨率面板（4K/8K）与智能型联网电视（Smart TV）换机潮显著，预估电视的出货量，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的年成长率约3%。由于终端需求不坠，带动各类应用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出现暴增，而以HPC平台为基础的云端运算服务，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦对于各类处理器与内存产生大量需求。