精密仪器设备装卸搬运移位定位

精密仪器设备装卸搬运精‌密‍设‌备‍搬‌运‍移位定位报道：据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元器件，SiC是功率半导体材料。不过与硅相比，难以制造原子整齐排列的高品质结晶。制造结晶时，有很多需要调整的地方。比如：温度、作为材料的溶液的浓度以及机械的结构等。难以找到良好的条件，确立将结晶尺寸增大到30厘米的技术用了几十年。研究团队利用AI优化了多个项目。宇治原教授表示「让AI学习模拟（模拟实验）结果，导出了精‌密‍设‌备‍搬‌运‍条件」。经过4年的开发，可以制造能产业利用的约15厘米的尺寸了。试制的SiC结晶比现有结晶的缺陷数量大幅减少。宇治原教授表示「有缺陷的话，半导体的性能就不稳定，成品率差」。宇治原教授成立了生产销售SiC结晶的名古屋大学创办的初创企业「UJ-Crystal」，计划实现量产。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍采用SiC基板的半导体已在美国特斯拉部分主打纯电动汽车「Model 3」中负责马达控制等的逆变器上采用。丰田也在2020年底推出的燃料电池车「MIRAI」的新款车上采用了电装生产的SiC。初次以外，日本还在SiC的其他方面取得突破