半导体设备搬运—上海亚瑟设备搬运专家！

半导体设备搬运—上海亚瑟设备搬运专家报道芯片订单应接不暇，价格一涨再涨，在这种情况下，扩产成为了芯片制造业的主旋律。在12英寸晶圆制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长精‌密‍设‌备‍搬‌运‍非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微软新一代游戏机中占有非常重要的位置，而疫情使得市场对这些新游戏机的需求量大涨，这为AMD提供了商机。据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍悉，无论是索尼的PlayStation 5，还是微软的XBOX Series X，都采用了AMD定制的8核Zen 2架构CPU，GPU则采用了AMD的RDNA 2架构产品。另外，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本12月要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。据悉，今年下半年游戏机相关处理器在台积电7nm制程产线的投片量高达10.2万片，这从一个侧面反应出12英寸晶圆代工产能的紧俏程度。下面具体来看8英寸晶圆代工产能，由于市场对电源管理芯片、功率器件、显示面板驱动IC，以及CMOS图像传感器（CIS）等需求愈加强劲，再加上新增产能有限，使得市场的8英寸晶圆代工产能更加吃紧，在这种情况下，8英寸晶圆代工精‌密‍设‌备‍搬‌运‍联电和世界相关产能都已满载。这种情势使代工厂进一步增强了定价话语权，以8英寸晶圆代工产能主要来源地中国台湾为例，相关厂商都表示，目前产能确实很满，在与客户洽谈新的代工订单与价格时，情势对于晶圆代工厂较为有利。而相关IC设计厂商则表示，现在想新增投片量非常难。一般来说，长期合作且投片量大的客户，会被代工厂列为优先照顾对象。而投片量小、价格相对低，或合作关系较普通的IC设计厂，面临产能不足时，加价换产能是一种方式，但就算加价，也不会拿到足够的产能。在具体制程方面，55nm的产能强手，因为相关芯片几乎都是市场迫切需求的，如CMOS图像传感器，NOR Flash，以及AMOLED驱动芯片等。这些芯片的应用范围越来越广泛，包括家电精‌密‍设‌备‍搬‌运‍、车用、安全监控等。此外，8英寸晶圆代工产能的很大一部分用量都给了功率器件，其在2018年就呈现出了快速增长的态势，当时就是使8英寸晶圆代工产能不足的主要力量。如今，这种供需矛盾更加突出。以MOSFET为例，相关芯片需求方即使主动加价，也难以获得产能，即便加价后顺利投片，也难以在下游客户那里拿回增加的成本，这种现象越来越普遍。为了寻求产能支持，有些MOSFET厂商在考虑从8英寸晶圆升级到12英寸晶圆生产，不过，这种想法的可操作性不强，主要原因在于，用12英寸晶圆生产MOSFET在技术层面没有问题，但就目前的产业情况来看，成本难以接受，要想实现这种规划，恐怕还需要一些年头。厂商方面，8英寸晶圆的典型代表企业则是联电，而且，2020年是该公司长期以来少有的丰收年，不仅8英寸，联电的12英寸晶圆代工业务表现也非常抢眼。例如，该公司12英寸厂订单大增，其中，联发科因物联网应用需求强，紧急增加了联电22nm制程下单量，加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机、扩充底座控制IC订单涌入，都是主要订单来源。另外，三星发布新机，其ISP影像处理器从去年9月开始追加联电12英寸晶圆投片量，估计总量将达1万片，而且，三星28nm制程的OLED驱动芯片需求增加，订单也交给了联电12英寸产线。同时，联电80nm、90nm制程受惠TDDI芯片订单量增加，在三星、联发科、瑞昱等大客户订单带动下，使得联电12英寸产能利用率同步满载。8英寸晶圆代工代表企业世界产能吃紧状况将延续到2021年，且近期也在酝酿涨价。由于世界早就看准8英寸需求只增不减，2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂，成功抓住了这一波8英寸晶圆代工需求窗口期。台积电方面，其每年在制程产能（12英寸晶圆）扩充上的投资都不低于100亿美元，现已确定的是南科F18厂1~3期为5nm生产基地，1、2期已量产，3期正在装机，预估至2022年，其5nm产能较2020年将增加3倍。而Fab18厂4~6期为3nm基地，目前正在建设中。同时，南科还会建设特殊制程与封装厂。在中国大陆晶圆代工厂商中，中芯精‌密‍设‌备‍搬‌运‍目前的产能利用率也在高位，去年达到了98.6%，在去年年底前，中芯精‌密‍设‌备‍搬‌运‍8英寸产能每月会增加3万片，12英寸每月会增加2万片。在IDM领域，无论是8英寸厂，还是12英寸厂，整体上也都呈现出产能扩充的态势。据IC Insights统计和预测，2020年将有10座新的12英寸晶圆厂进入量产阶段，晶圆产能将新增1790万片8英寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高，达到2080万片8英寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士，还有中国的长江储存、武汉新芯，以及华虹宏力等。