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半导体设备搬运上海亚瑟搬运-专注半导体设备搬运服务发现最近，晶圆代工大厂台积电精‌密‍设‌备‍搬‌运‍和联电精‌密‍设‌备‍搬‌运‍都有大动作。台积电核准预算28.87亿美元，用以在南京12英寸晶圆厂新增一条28nm制程生产线，预计扩增月产能达4万片。联电董事会则通过了一项***0亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12英寸Fab 12A P6厂区的产能。不只是台积电和联电，近期，多家晶圆代工厂以及IDM都有大动作。4月，DRAM厂南亚科宣布，将斥资新台币3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸晶圆新厂。据悉，该厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45,000片晶圆。3月，有多家厂商宣布扩产：力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元；华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。华邦表示，该资本支出预算案主要用于高雄新厂，预计于2021年3月起陆续投资，并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂，期望能以充沛产能满足客户的多样需求；中芯精‌密‍设‌备‍搬‌运‍发布公告，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。1月，中国本土的闻泰科技12英寸车用级半导体晶圆制造中心项目于上海临港新片区开工，该项目总投资达120亿元人民币。对于这个项目，闻泰科技董事长张学政表示，基于汽车半导体，特别是中国汽车市场的巨大需求，该公司决定在临港新片区建设12英寸车规级半导体晶圆制造中心。该项目计划20个月建成投产，以帮助安世半导体快速扩充产能，满足市场需求。据悉，该项目预计年产晶圆40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，产值达33亿元/年。张学政表示，还将继续加大对安世半导体的投资，帮助其扩大研发、晶圆、封测规模，计划通过10年时间推动安世半导体产值超过***亿美金，进一步强化其竞争力。同样是在上海临港新片区，另一个重要的项目，即总投资46亿元的新升半导体公司精‌密‍设‌备‍搬‌运‍新增30万片/月12英寸硅片研发与制造项目也开工了。目前，新升半导体一期项目已经建设完成，可实现15万片/月产能目标，据悉，该公司累计销售硅片已经超过170万片。此次，开始建设的二期项目将于2021年底完成，基于此，新升的目标是实现***万片/月的大硅片产能。以上项目，特别是中国大陆地区的，无论是12英寸晶圆厂，还是12英寸大硅片，从一个侧面体现出了最近中国大陆晶圆厂及与之密切相关的产业链上游的材料和设备项目的火热。在过去的几个月里，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点，原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。无独有偶，近两年都处于紧俏状态的8英寸晶圆代工产能，相关芯片交期已从过去的2至3个月，延长到4个月，且价格在2020年第四季度再上涨10%。而在去年8月，以中国台湾地区为代表的晶圆代工厂部分产线已经提高过一次报价。