半导体设备搬运装卸

半导体设备搬运装卸观察到当前，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍苹果正在发力基带芯片业务，如今的iPhone12上，虽然搭载的还是高通基带芯片，但高通也意识到，自己的基带迟早会被苹果换下来。所以高通也在为自己的日后做着各种打算。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍迈向射频前端的研发，成为高通目前一步主要的棋，做手机芯片的高通正在悄悄的变成做射频的“博通”，并且和博通、Skyworks、Qorvo和村田从盟友关系转变为竞争关系。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍射频前端包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)五个组成部分。目前这一市场主要被日本的村田和美国的博通、高通、Skyworks、Qorvo五家企业所占据。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在高通发力之前，射频PA领域是村田、博通、Skyworks、Qorvo四家企业的天下，并且美系厂商占比很高，后来华为将订单转移至村田，使得村田的占比增加。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍滤波器主要分两种，一种是 SAW技术，这部分市场被村田、太阳诱电、TDK等日厂占据，另一种是BAW技术，这部分被博通所主导。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍射频开关方面，除了村田、博通、Skywork、Qorvo之外，大陆本土的卓胜微也占有一席之地。