半导体设备搬运装卸

2021-05-07 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:239

半导体设备搬运装卸据日经报道，日本公司昭和电工周四表示，公司已与英飞凌科技公司签订了为期两年的合同，向德国芯片制造商提供碳化硅晶圆，碳化硅晶圆是用于电动汽车充电器和太阳能发电的功率半导体器件的关键输入。这项交易使英飞凌对年度最低购买量的承诺使半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍碳化硅（SiC）晶圆销售商Showa Denko更加清晰地了解了其投资计划的需求。对于功率半导体制造商英飞凌，该协议通过确保供应量来解决采购方面的限制。在达成供应协议之际，对功率半导体的需求不断增长，作为降低对化石燃料依赖的技术的关键组成部分。

此外，两家公司还将合作开发SiC材料。昭和电工希望在英飞凌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的帮助下，“通过将两家公司的知识融合在一起，加快产品质量的提高”。功率半导体可以处理更大的电流。根据Yano Research Institute的预测，到2020年至2025年，此类设备的市场将增长40％，达到243亿美元。英飞凌在功率半导体器件领域拥有约20％的日本竞争对手三菱电机和东芝的5％左右的份额。SiC晶圆比常规的硅晶圆具有更高的散热性能，因此对冷却的要求更低。这有助于使设备更小。英飞凌工业电源控制部门总裁Peter Wawer在一份声明中说：“我们广泛且快速增长的产品组合展示了英飞凌在支持和塑造SiC基半导体市场方面的领导作用，该市场有望在未来五年内以每年40％到2 ％的速度增长。*“在这个不断增长的市场中，与昭和电工合作扩大了我们的供应商基础，这标志着我们的多元化采购战略迈出了重要的一步。这将支持我们可靠地满足不断增长的中长期需求。此外，我们计划与昭和电工在材料的战略开发方面进行合作，以在降低成本的同时提高质量。”Peter Wawer接着说。

“我们能够为英飞凌提供外延技术，我们感到很自豪，”昭和电工株式会社高级执行官石川次郎说：“我们的目标是不断改进我们的SiC材料，开发下一项技术。我们认为英飞凌在这方面是出色的合作伙伴。”

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