半导体装卸搬运亚瑟响应快

半导体装卸搬运亚瑟响应快的亚瑟报道到2022年，华为将在武汉建立其半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片工厂。随着外部环境的改变，华为不得不做出许多改变，其中重要的一个做法是自己生产芯片。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍早在4月，我们就已经得知该公司正在为这个项目搜罗人才。5月，我们了解到其子公司HiSilicon（海思）将继续存在，但由于不被允许使用ARM体系，已经转而开始在开放式的RISC-V架构下开发其处理器。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍当时华为提供给鸿蒙开发者的一款开发板Hi3861引发关注，虽然海思方面并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但有提到使用gccriscv32，因此，业内人士猜测它应该是一块基于RISC-V架构的开发板。不幸的是，目前我们能够得到的信息相当匮乏，我们只知道这个代工厂将建在湖北省的武汉市。因此我们不知道一开始生产的晶圆规格和工艺制程到底如何。如果能够实现自主建厂并生产硅片，加上基于开放架构的芯片研发如果顺利，华为将可以绕过限制再次推出其HiSilicon芯片，并有可能重返移动设备、台式机和服务器、5G等业务市场。此外，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近 1 万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示，海思是中国具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司华为消费者业务 CEO 余承东此前表示，华为在半导体方面将扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。