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精密设备搬运装卸找亚瑟

2021-07-03  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:283

精密设备搬运装卸找亚瑟报道:当下IC设计的趋势主要朝着以下几个方面发展:首先是Time to market 的时间越缩越短,要让想法更快的变成芯片,尽快推向市场;然后是现在的设计和验证越来越复杂,这就需要庞大的算力;精‌密‍设‌备‍搬‌运‍再就是软硬件协同的方法和现象越来越普遍,软件堆栈发展速度越来越快;而超过60%的工作都来自软件,大部分基于IP。在见证了涉及数据中心服务器、网络产品和智能手机制造商的客户对其验证和数字设计解决方案的强烈需求后,为了应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力,EDA巨头Cadence最近推出了系统动力双剑Palladium Z2和Protium X2。双剑合璧能够为IC设计提供怎样的动力呢?

为什么说软件成为IC设计成功与否的关键?因为精‌密‍设‌备‍搬‌运‍软件主导着芯片的开发成本和进度,软件也是成功销售芯片的必要条件,而延迟软件交付会延迟最终的市场收益(如下图所示)。所以Cadence认为,尽早开始软件开发是至关重要的,这样硅前硬件可以与软件一起验证。如果能在芯片投入流片之前,将最终的软件与芯片结合起来,进行完整的验证,充分地把系统带起来。这样不仅可以保证流片能够成功,而且最终设计出的芯片在能耗、精‌密‍设‌备‍搬‌运‍功效以及效能等方面会更符合你的需求。其逻辑就是把软件跟硬件协同的运作或仿真早一点能够达成。这个要怎么理解呢?Cadence公司亚太区系统解决方案总监张永专认为,在项目的不同时间节点所使用的工具是不一样的。在前期RTL Code Verification这段时间,包括功耗、性能以及编译调试的分析,会用仿真加速的方式。而当你的设计大概90%、80%都已经成熟的时候,软件团队需要介入进来的时候,此时就会慢慢地将设计迁移到原型验证这样一个平台,软件工程师就可以把你的软件在上面做,到芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍流片之前,会做所谓的进入系统的验证,叫System Signoff,通过System Signoff,基本上所有你要构建的软件,在还没流片之前,就已经全部都把系统归纳起来。这样操作下来,芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的每次流片成功率将大大提升。


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