实验室搬运装卸

实验室搬运装卸的亚瑟报道： ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍EUV光刻机已经成为芯片制造的支柱，台积电和三星等晶圆厂这几年不断追逐5nm和3nm等工艺，本身就是EUV光刻机采购大户，再加上现在这几大晶圆厂纷纷扩产建厂，无疑又加大了对EUV光刻机的需求。而现在除了晶圆厂等逻辑厂商之外，存储厂商也逐渐来到光刻机采用阶段，甚至与ASML签下多年的大单。EUV光刻机的争夺战，逐渐白热化。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍多个研究表明，在三大晶圆厂中，英特尔是迄今为止购买的 EUV工具相对较少，并且尚未开始购买这些极其昂贵、交货时间非常长、供应受限的系统。据Mizuho Securities Asia Limited的一份关于ASML的报告，其预测了EUV客户台积电、三星、英特尔的购买情况，如下图所示，相对来说，英特尔处于落后地位，这与其在工艺节点的落后有关。ASML 宣布，其在 2020 年出货了31台EUV工具。虽然这表明 EUV 现已达到成熟，但仍低于其 35 台出货计划。然而，未能达标的部分原因是英特尔有据可查的 7nm 延迟：这减少了 ASML四个单位的出货量。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍据了解，只有那些 7nm 或以下的晶圆厂才真正需要基于 EUV光刻机。而英特尔在3月份宣布，将从2023年开始使用其7nm工艺制造用于客户端PC和 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍服务器（开发代号为Meteor Lake和Granite Rapids）的处理器。英特尔将斥资 200 亿美元在亚利桑那州建立两个 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的制造工厂，这将是“EUV 能力”，这意味着他们将能够生产7nm 及以下的芯片。通过引入EUV光刻技术，同时将制造外包给台积电来争取时间，这似乎是试图重建公司内部开发和制造体系的尝试。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍而在日前参加摩根大通的会议时，CEO基辛格又表示，Intel将 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍拥抱EUV光刻工艺，大家能够看到Intel对EUV工艺进行多代重大改进，也能看到晶体管级别的重大改进。这也是因为英特尔来到7nm之后，将有更多晶圆（芯片中的层）使用 EUV 进行曝光。而目前只有十几个 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍关键的层使用 EUV 进行曝光，这就是英特尔“拥抱 EUV”的意思。台积电和三星两家一直在追逐 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍工艺，在EUV光刻机上的布局要多于英特尔。而且台积电和三星均将在美国建厂，这些工厂也都需要EUV光刻机。据 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍的报道，台积电的洁净室供应商江西汉唐系统集成有限公司在4月份发表的声明中，提供了有关台积电美国芯片厂设备进展的一些初步细节。该工厂将建在亚利桑那州，也是英特尔的所在地。汉唐董事长陈朝水先生概述了该工厂的合同将于7月完成，设备安装将于明年9月开始。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍fanuan System Technology是台积电为荷兰ASML极紫外(EUV)光刻机生产组件的合作伙伴，该公司也将派工程师前往亚利桑那州，预计该工厂的营收将从明年第三季度开始。可想，这家工厂也要采购EUV光刻机。根据台积电上个月在其技术研讨会上分享的详细信息，该晶圆厂在拥有所有这些机器的一半，并负责去年所有基于 EUV 的芯片的 65%的出货量。今年5月，据韩国媒体报道，三星电子已决定在德克萨斯州奥斯汀建设 EUV 半导体晶圆厂，这将是该公司在韩国以外的拥有 EUV 生产线。该公司做出这一决定是为了满足对更小的芯片日益增长的需求以及拜登总统重组该国半导体供应链的计划。公司计划今年第三季度破土动工，2024年开始运营，据悉该厂将采用5nm工艺。该工艺是三星电子迄今为止商业化的工艺。此外，三星电子李在镕去年10月访问了ASML，显然是为了获得EUV光刻机。而就在今年5月，ASML与韩国 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍和地方政府签署了一份协议，将投资2400亿韩元（2.11亿美元），到 2025 年在京畿道华城建立 EUV 产业集群。随着英特尔开始 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍拥抱EUV光刻机，EUV光刻机的抢夺将更加白热化。虽然ASML 正在扩大生产，但到目前为止，他们只出货了100多台EUV机器，这是另一个潜在的瓶颈。