fib实验室搬移装卸
2021-07-09 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:271
fib实验室搬移装卸的亚瑟报道：于目前精密设备搬运产能短缺，加上转单也困难。因此惨遭中厂砍单或仍在排队等待的台IC设计业者，供货缺口至年底恐难如预期收敛，当中虽有部分业者已寻求台厂奥援，但加价购幅度势必精密设备搬运拉升下，对于下半年获利恐将有所减损。受惠疫情带动在家工作与远距教学等宅应用大增，终端装置需求爆发，加上5G、AI世代精密设备搬运晶圆代工产能供不应求，不只已难大举扩产的8寸厂排队行列看不到尽头，12寸产能也跟着吃紧，由晶圆代工起头，半导体产业链大掀涨价潮。此外，多国汽车业者与车用芯片大厂纷结合精密设备搬运力量插队争夺产能，再加上美国持续箝制中国半导体自主化，晶圆代工发展减速等因素，成熟制程产能突然成为各方争相抢夺的战略性物资，精密设备搬运进入由大国政府主导的产能竞赛，精密设备搬运力量介入下，欧美日韩，以及台湾、中国，纷大举修正半导体制造战略蓝图。其中，在美国精密设备搬运实现半导体制造目标下，英特尔除宣布委外代工、重返晶圆代工战场外，同时还有大型的生产制造扩充计划，并计划至欧洲设立新厂；德国博世也在德国启动了10亿欧元晶圆厂。精密设备搬运市场调研机构集邦咨询（TrendForce）6月数据显示，精密设备搬运十大晶圆代工厂总产值达到历史新高，环比增长1%，达到227.5亿美元。受益于终端需求旺盛，2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及加大产能投资。
3、联电将在7月份再次调涨28nm制程12寸晶圆代工产品价格，涨幅约13%。
近日，据台媒《精密设备搬运》报道，多家晶圆代工厂决定在第三季将报价再度上调30%，相较于今年一二季度平均涨价15%的情况，在传统三季度行业的销售旺季时节，晶圆厂涨价意愿更加强烈，而且这种涨价将会持续进行，市场认为30%的涨价幅度已超预期。精密设备搬运报道称，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，精密设备搬运不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电表示，不评论价格问题。不仅如此，精密设备搬运多数芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。其中，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周，价格呈上涨趋势；另外包括安森美、美高森美、罗姆、安世半导体在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等众多产品的供货周期都达到16至52周，而这些功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。
