半导体设备装卸搬运的亚瑟

半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：7月6日，据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍消息显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件，OPPO造芯的事实已经确定，而精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片或为ISP。有消息称，OPPO正在开发自己的ISP芯片（图像信号处理器），加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号，是图像处理的核心元器件，在手机影像表现中有着重要地位。通常ISP与手机处理器一起封装，而传闻高通的ISP也是需要单独花费成本购买，想要使用好的ISP精‌密‍设‌备‍搬‌运‍提前与高通进行沟通，然后一起封装在处理器之中。不过高通每年的都会对手机SoC进行更新，这也意味着ISP也时刻迭代，这导致手机厂商如果想要额外购买新的ISP。或许为了减少对高通的依赖，同时加强对核心技术的掌握，各大厂商都开始自研ISP。同时自研的ISP也能够与产品进行适配，输出更精‌密‍设‌备‍搬‌运‍影像。近日，有社交媒体博主爆料，OPPO也正在研发ISP，这也意味着OPPO的芯片极为可能就是ISP。2020年10月申请了OPPO M1商标，作为OPPO自研芯片的代号，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍很可能便是这款ISP而并非手机的SoC。今年上半年，小米也推出了自己的ISP芯片澎湃C1，搭载在小米的可折叠手机中进行两项。小米澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升配合自研算法，将影像的 3A（AF、AWB、AE）表现大幅提升。澎湃 C1 拥有自动对焦（AF），大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；更白平衡（AWB） ，复杂混合环境光也完全驾驭；以及更准确的自动曝光（AE）策略。当前关于OPPO的消息并不多，包括何时将发布这款ISP，不过精‌密‍设‌备‍搬‌运‍可能搭载发布这款芯片的产品可能是OPPO的Find X4系列，或者是已经被OPPO纳入子品牌的一加手机当中。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍值得注意的是，目前的手机厂商，如小米、OPPO都选择从ISP入手，重新进入到芯片制造领域当中，一方面是为了辅助自家产品在影像系统中拥有更优异的表现，另一方面也是从简单的ISP入手，为今后真正的手机SoC准备。与此同时，为了招揽相关芯片人才，此前已经有消息放出，通过40万以上的年薪招聘集成电路硕士研究生。并且从市场中了解到，2020年OPPO给出的芯片人才年薪也达到了31万，有相关人士透露，OPPO芯片部门规模左右。同时，OPPO精‌密‍设‌备‍搬‌运‍不仅自己创办了芯片公司，同时也对多家芯片公司进行投资，如锐石创芯、长晶科技、瀚巍微电子、南芯半导体。据了解，仅在2021年，OPPO就投资了5家半导体企业，目前在芯片行业已经投资了11家企业，涉及领域涵盖芯片设计、MLCC、IC制造等。不过目前来看，OPPO精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的ISP消息传出，至少证明OPPO造芯并非只是说说而已。另一方面，ISP的研发，显然是目前国内相关厂商的试水之作，未来肯定还会推出更多的相关手机芯片，而这些芯片究竟表现如何，值得期待。