高校电镜搬运维修维护
2021-07-31 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:221
高校电镜搬运维修维护的亚瑟报道：最近，实验室搬迁各个地区开始陆续印发“十四五”规划的通知，并且个别地区还针对制造业的发展单独出了“十四五”规划。各个地区都开始撸起袖子，争相往前沿性、实验室搬迁和颠覆性的集成电路技术奋进，在这其中，第三代半导体、5G等热门技术都纷纷被写进规划中。本文挑选了几个具有代表性的集成电路产业聚集地区，看看他们的集成电路的产业链规划有哪些亮点？实验室搬迁在《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中写到，要聚力提升原始创新能力。前瞻布局一批“从 0到 1”的前沿基础研究和交叉研究平台，加速产生一批重大原创性成果，突破一批“卡脖子”关键核心技术，实验室搬迁提升原始创新实验室搬迁带动能力。实验室搬迁发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。开发 IP 库和工具软件。支持工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批突破性项目以及装备等自主可控项目建设，实施集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备产业基地项目，支持8英寸晶圆产线和8英寸微机电系统（MEMS）产线落地，夯实“研发线+量产线”协同格局。实验室搬迁加快发展新能源智能网联汽车产业。在车载基础软件、车载计算平台、车载感知元器件、车联网等核心技术领域，落地一批产业化项目，培育一批独角兽企业，形成津冀地区智能网联汽车产业集群。实验室搬迁战略布局未来产业。鼓励企业开展 AI 芯片、实验室搬迁传感器等人工智能细分领域应用，建设实验室搬迁仪器和传感器产业基地。规划中还提到，要打通科技成果转化链条，实施科技成果转化示范行动，在集成电路、人工智能、生物医药等领域支持建设一批概念验证中心、中试转化基地。2021年7月14日，上海市人民政府办公厅已经发布了关于印发《上海市制造业发展“十四五”规划》的通知。规划中指出，其中，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为实验室搬迁提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在芯片设计领域，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造实验室搬迁级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。实验室搬迁在制造封测环节，加快实验室搬迁工艺研发，支持12英寸工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等封装技术。在装备材料产业环节中，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、实验室搬迁掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平。充分发挥张江实验室、实验室搬迁集成电路创新中心等“1+4”创新体系的实验室搬迁作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。
