半导体设备装卸搬运move in

半导体设备装卸搬运move in的亚瑟报道：‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍过去10年来一直开展的是显示行业来料加工业务，例如玻璃薄化、切割、镀膜等，主要是为显示面板厂液晶玻璃进行减薄加工或者在面板上镀膜使其具有电子功能，核心技术体现在以下三个方面：一、化学物理方法加工玻璃；二、给玻璃镀膜；三、在玻璃上制作微电子线路。同时，我们的产品化应用也围绕这三方面展开。我们围绕终端应用做了很多尝试，进行了大量的产品开发，例如大家熟悉的电致变色玻璃、一体黑工艺、屏下指纹模组、无线充电都是基于镀膜和微电路加工等的开发应用，以及目前折叠屏需要的UTG超薄玻璃等的开发。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍核心的行业原因，是公司的发展战略目前已经聚焦到Mini LED玻璃基板上。这个市场具有广泛的应用场景，我们把今年定义成公司的转型攻坚年，要在Mini LED领域获得我们的市场权重，在新的赛道上争取做到核心参与者这是‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的发展目标和愿景。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在这个过程中，我们做了一些公司战略布局，包括进行了三项并购，本质上是为了实现我们的产品化转型，而不再完全只是做来料加工。像Mini LED玻璃基板这块，我们以前做的加工业务现在也还在做，主要是基于厚铜制程，有配合相关面板厂做一些研发案子。但是我们希望通过沃格的厚铜制程以区别面板厂的方案和结构，获得完整的以玻璃基板为主的Mini LED技术能力，可以充分适应下游需求并与应用市场对接，因此我们收购了有背光显示技术研发及生产能力的背光模组厂汇晨电子，有各种光学膜材代理及生产的宝昂新材料，以及在车载和工控触控深耕多年的兴为电子。另一个核心原因，就是公司在管理发展上目前已经实质上形成集团公司框架。我们有做传统业务‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍（包括我们已有的来料加工、OEM等业务），第二事业部主攻Mini LED玻璃基板和精密电路加工，第三事业部进军玻璃盖板。目前我们一共有包含深圳分公司在内以及7个全资或控股子公司，在东莞松山湖同时还要启动研究院的搭建，在形成这么多分支机构的集团公司组织结构以后，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍需要提升管理能力形成真正的集团化运营，能够有效管控各个单元，目标清晰，协同发展。为了实现这一企业目标及愿景，我把这一次的变革称之为二次创业。