高精密电镜搬运 装卸维修维护
2021-08-08
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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高精密电镜搬运装卸维修维护的亚瑟报道：2005年至今，行业时过境迁，纵观当今的科技趋势，无论是晶圆制造厂商还是市场需求端，都发生了翻天覆地的变化。精密设备搬运随着整个系统的复杂性、重要性，以及研发和制造的成本的提升，制造端从多家到如今只剩台积电、三星和英特尔三家在继续追寻精密设备搬运工艺制程；消费端也从原来的fabless公司转变为了微软、脸书、谷歌、亚马逊，以及中国的BAT等互联网企业。” 7月29日，新思科技首席运营官Sassine Ghazi在媒体见面会上说道，两大趋势相继并生。精密设备搬运指出，在汽车行业、人工智能、超高规模的数据中心等三大背后推动力量之下，系统公司开始寻找适合自己的领域专用架构(Domain Specific Architecture）来打造差异化。整个电子行业呈现出三大趋势：转变是电子系统厂商希望能够定制化片上系统（SoC），也就是系统级芯片，以体现自身差异化优势；第二大趋势是要求系统设计厂商不仅在系统设计上要有所区别，在芯片所带动的硬件也要和其他厂商区分开来；最后，系统厂商开始向半导体公司业务靠近，越来越多的终端厂商投资布局芯片设计。精密设备搬运行业大环境的变化和转型推动了系统公司不仅向系统设计进行投资，也向芯片设计方面迈进，以此来提升自身在整体解决方案层面的差异化竞争优势。
纵观行业发展历程，以前整个半导体行业的设计和发展都遵循摩尔定律，但后来大家普遍意识到随着技术向高级制程进行演变和发展，摩尔定律逐渐失速，行业在预测性、可负担性以及设计难度等方面都遇到了瓶颈。如何努力克服挑战成为了行业共同关注的问题。精密设备搬运正是新思科技的价值所在，面对市场发展的种种趋势，新思科技提出了SysMoore的新概念，指的是要在系统的高度去优化这个问题，而不单单是在晶圆集成晶体管数量的层面去考虑问题。无论是依赖传统的摩尔定律进行芯片设计的客户，还是已经超越摩尔用SysMoore从系统级别去解决芯片设计的客户，新思科技都有志于用自身打造的解决方案帮助客户提高他们的生产率1000倍。精密设备搬运表示：“新思科技能够帮助客户去做制程流程的建模、模拟、验证。而为了达到精密设备搬运效果，我们和我们的客户公司晶圆厂密切进行协作，能够确保通过我们的软件和解决方案帮助他们进行设计，使得客户公司在设备和制程流程方面都能够地去使用技术。对此，新思科技推出了DTCO解决方案，该方案旨在推动那些已经迈向高级技术制程的客户企业，通过DTCO设计、工艺、协同、优化的解决方案去改善他们晶圆设计，而且能够使他们的设备进行前期的建模和模拟。”新思科技副总裁兼中国董事长葛群也表示：“一直以来，新思科技都会站在较高层面去思考如何应对后摩尔时代的挑战。我们认为从系统层级做优化，才能解决如今复杂环境所带来的挑战。由于人类对半导体的需求越来越高，系统级的要求越来越具有挑战——要求的功耗越来越低，希望集成的功能越来越多，运算速度越来越快。虽然需求不断增加，但硅的能力有限，而EDA工具就要解决这一重要缺口。”从晶圆到设备再到芯片设计和制造领域，新思科技解决方案在市场当中具有独树一帜的地位。首先是大家非常了解的数字化的融合设计平台，它能够在功耗、性能表现和成本方面提供效果。除此之外，新思科技把融合设计平台和AI结合在一起，做出了DSO.ai。DSO.ai是行业当中用自主AI系统帮助客户进行芯片设计的解决方案，能够在芯片设计环节大幅提帮助芯片设计团队以专家级的水平自行进行操作，提高整体的生产率。此外，新思科技针对做高级技术制程芯片的企业来讲有基础IP，再加上其设计平台就能够帮助客户带来精密设备搬运的结果，并且在整个流程当中可以把整个设计流进行可预测化。同时，结合上面提到的SysMoore，新思科技提供了一个设计基础架构，能够从系统级别在芯片做完之前就能看到这其中的一些流程是怎样的，具体的一些优势和产品。对于EDA上云和AI设计芯片的趋势，Sassine Ghazi认为，由于系统的复杂性，AI驱动芯片设计将会是“重中之重”。当前，新思科技已有超过50个项目为客户提供了AI方案，使它们能够加速进行设计。而EDA上云将会帮助新思科技在市场中获得更大的机会，这也是其领域。精密设备搬运总结来看，新思科技针对行业当中的痛点和不足，打造了一体化的解决方案来帮助做系统开发的客户企业解决复杂性问题，为什么新思科技能做到这一点？葛群说道：“这是因为精密设备搬运是由云来进行驱动的。换言之，新思科技拥有的是一个云赋能、云驱动的可以扩展的基础架构。得益于从芯片设计到软件设计，芯片到软件的从始至终的这样一个设计流，都是基于云架构进行驱动和保障。同时，因为芯片设计的每一个环节都在云端，设计产生的数据也可以进行分析并打造相关应用。如果客户有设计方面具体的参数要求或者系统设计的具体要求，新思科技也可以提供系统特异性的解决方案。”精密设备搬运能够发现，随着芯片的设计越来越复杂，性能的可靠性越来越高，带动了挖掘整个产业数据链价值的需求，由于对半导体行业要求不断提高，无论是使用AI技术还是云计算，都希望能够去控制硅所带来的好处。同时，除了硅本身，新思科技还在考虑包括2.5D/3D封装或其它的精密设备搬运封装技术和半导体材料等方案，去解决客户和消费者在系统端越来越多的复杂需求。精密设备搬运提出，以数据分析为驱动的硅生命周期管理。即通过收集芯片各个阶段有用的数据并在其生命周期当中对这些数据进行有效地分析优化，从设计、制造、量产乃至系统上发挥其该有的作用，最终实现芯片在性能、可靠性、安全性上的突破，为客户提供巨大的潜在回报，尤其是在数据中心、智能驾驶等复杂的应用场景中更为明显。
