精密仪器设备装卸-搬运-移位
2021-08-19
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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精密仪器设备装卸-搬运-移位的亚瑟报道：半导体设备搬运根据台积电继续在晶圆代工厂商中占据位置，据TrendForce统计，台积电营收达到129.0亿美元，同比增长2%，主要营收贡献来自7nm制程，大客户包括AMD、联发科和高通，这几家的订单量持增长，使台积电在该季度7nm工艺营收同比增长了23%。在12英寸晶圆制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。来自供应链的消息显示，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。半导体设备搬运台积电16nm和12nm制程则得益于联发科5G射频收发器和比特大陆矿机芯片需求强劲，营收同比增长近10%。
不过，已量产的制程5nm，因为受到客户苹果处于生产淡季的影响，营收有所下滑。台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中逾8成用于制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。半导体设备搬运不久前，台积电还宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂，并确认将投资28.87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能，每月增加4万片晶圆产量，主要用于生产汽车芯片。台积电指出，目前台湾地区的晶圆厂已经没有洁尘室空间，只有南京厂有现成空间可用，可以直接设置生产线，有利于快速形成产能。按照计划，台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产，2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。目前，台积电的南京工厂主要生产16nm芯片，月产能约为2万片晶圆。台积电要在5nm及EUV光刻机是重要一环，近年来，该公司不断购入EUV设备，以维持制程产能优势。台积电于日前召开技术论坛，指出其EUV设备累计装机数量到2020年已占总数的50％，到2020年为止，采用台积电EUV技术生产的晶圆，占EUV光刻晶圆数的65％。而随着制程推进至5nm，每片晶圆采用EUV掩模层大幅拉升，台积电预估2021年EUV掩模产能将是2019年的20倍。3nm方面，将增加EUV的使用量，效能将比5nm提升10-15%，功耗减少25-30%，逻辑密度增加1.7倍，SRAM密度提升1.2倍、模拟密度则提升1.1倍。随着半导体设备搬运以上制程晶圆厂在未来1～3年内逐步完成建设并投入量产，以及美国亚利桑那州12吋厂在2024年后进入量产，采用台积电EUV技术的晶圆数将快速增长，其在EUV设备上的投资将越来越大。2021年第二季度，台积电营收 132.9 亿美元，季增 2.9%，年增 28%，新台币营收 3721.5 亿元新台币，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季减 2.4 个百分点，年减 3 个百分点，税后纯益 1343.6 亿元，季减 3.8%，年增 11.2%。半导体设备搬运台积电上半年营收 262.08 亿美元，新台币营收 7345.55 亿元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年减 1.2 个百分点，税后纯益 2740.49 亿元新台币，年增 15.2%。可见台积电的利润同比依然呈现增长态势，环比有所下降，主要受淡旺季交替影响所致。毛利率方面，台积电一直都是业界的，本季出现同比和环比下降，并不影响其营收和利润的表现。之所以有所下降，与其成本压力有很大关系，因为该公司在5nm和3nm制程上投资巨大，而短期内回报与投入难以呈现正比关系；另外，失去了华为海思客户，对其在7nm和5nm方面的利润率肯定会有影响；再者，面对行业普遍的涨价态势，台积电对原有客户合同的变化很小，这在程度上也会对毛利率产生影响。展望下半年，台积电预期8月及9月营收有望逐月回升，预期9月营收将再创单月营收历史新高，第三季营收将达到业绩展望上限，毛利率及营业利益率也有望贴近财测高标，而季度营收及获利将同步续创新高纪录。第四季因为苹果新款A15及M2处理器放量出货，5nm利用率达满载，营运表现值得期待。半导体设备搬运下半年，台积电进入传统旺季，增长动能来自于5nm新订单陆续进入量产。其中，苹果M1X及后续推出的M2等都将在下半年采用5nm量产，iPhone 13搭载的A15应用处理器6月开始以台积电加强版5nm量产投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。另外，台积电下半年5G手机芯片接单强劲，高通采用台积电6nm量产新款5G手机芯片在第三季放量出货，还有3款5G手机芯片将扩大采用台积电7nm或6nm制程投片，明年初将推出的新一代Snapdragon 895+传出会在第四季采用台积电5nm量产，至于联发科新一代天玑2000系列亦会在下半年导入5nm量产投片。半导体设备搬运在技术、影响力、市场需求等多种因素的共同作用下，台积电的营收和市值节节攀升，市场预期依然向上。在未来一年内，很可能会再次打破一项或多项记录。三星和英特尔追赶的脚步愈加沉重了。
