实验室设备装卸搬运定位
2021-09-08 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:216
实验室设备装卸搬运定位的亚瑟报道： 半导体设备搬运V1与主芯片协作效果体验兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载，同时服务用户拍照和录像的需求。 半导体设备搬运指出，在特定图像处理任务时，V1拥有高算力、低时延、低功耗等优势。它既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。
此外，V1优化了数据在芯片内部的储存架构和高度读写电路，实现等效32MB的超大缓存，而目前主流旗舰级台式机CPU的高速缓存约16MB左右。vivo V1的读写速度可达35.84Gbps，拥有1080P 60PFS的实时降噪插帧能力。
半导体设备搬运在拍摄夜景时，在V1的加持下，主芯片在低光录像时，可以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，实现二次提亮二次降噪。 半导体设备搬运通过将软件算法转移至V1的专用硬件电路中，让复杂的计算成像功能在默认拍照和录像预览下即可开启。在高速处理同等计算成像算法时，相比软件实现的方式，V1的专用算法硬件电路功耗降低50%。据 半导体设备搬运透露，V1将由vivo X70系列 半导体设备搬运事实上，芯片领域已成为手机厂商布局，华为、小米、OPPO等均动作频频，而vivo自研芯片早有迹可循。 半导体设备搬运据了解，较早之前，vivo就开始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手机音频体验；2017年，vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片，以提升影像HDR表现；2019年，vivo与三星联合研发了Exynos 980 5G SoC。 半导体设备搬运2019年9月，vivo执行副总裁胡柏山接受媒体采访时表示，vivo在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中。媒体报道称，vivo当时已经启动招聘大量芯片人才的计划，并提出未来要建立300-500人的芯片团队，但该团队并非纯芯片研发团队。 半导体设备搬运此外，企查查信息显示，2019年9月，vivo相继申请了“”vivo SOC”、vivo chip”、“iQOO SoC”、“iQOO chip”等商标，商标核定使用商品/服务项目均为第9类，覆盖安全令牌（加密装置）；处理信息、数据、声音和图像用处理器、处理器（CPU）等。今年7月，有媒体报道称，从供应链处获悉，vivo自研芯片即将推出，内部代号为“悦影”，或专为提升影像能力的一款芯片。如今，vivo V1正式亮相。 半导体设备搬运除了自主研发，vivo也投资了电源管理芯片厂商南芯半导体、射频芯片厂商唯捷创芯等企业。