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精密设备装卸搬运捆包搬迁

2021-11-09  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:261

精密设备装卸搬运捆包搬迁的亚瑟报道:杭州精‌密‍设‌备‍搬‌运‍,吉利汽车集团在杭州湾研究总院举办了“智能吉利2025——吉利龙湾技术荟暨动力科技品牌发布”活动。吉利旗下芯擎科技自研精‌密‍设‌备‍搬‌运‍7nm制程的车规级SOC芯片正式发布,这款芯片被命名为“龍鹰一号”,预计将在2022年量产,迈入中国汽车“芯”时代!精‌密‍设‌备‍搬‌运‍SoC芯片 的尺寸为 83 mm²,配备了 88 亿个晶体管。与常规16nm工艺产品相比,门电路密度提高3.3倍,同等功率下性能提升35-40%,功耗也降低65%,实现3级自动运行。

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