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SMT设备装卸搬运移位定位安装

2021-10-22  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:237

SMT设备装卸搬运移位定位安装的亚瑟报道:近年来,精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片行业发展迅速,市场对相关人才的需求也在急剧增加。据公开资料显示,按当前产业发展态势及对应人均产值推算,预计到 2022 年前后,全行业人才需求将达到74.45万人左右。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍人才紧缺,有数据显示,我国芯片人才缺口已经达到30万人。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍集成电路作为典型的硬科技行业,其技术、资金、人才的多重密集性产业特征,决定了优化产业生态需要建立稳定的高水平人才队伍。对此,行业已吹响号角,从政府端、高校端、企业端都为引进、留住或培养人才出谋划策,积极行动。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在此背景下,“第四届半导体才智大会暨‘创芯中国’集成电路创新挑战赛总决赛”于2002年10月20日在浙江诸暨作为我国半导体行业以“人才”为主题的性行业会议之一,本次活动以“芯之所向  行之所往”为主题,汇集来自产业界、教育界和投资界的半导体精英,以及国内外半导体企业代表齐聚一堂,围绕半导体行业人才、产教融合等热点话题进行交流,共商产业人才大计。中国科学院院士,浙大理工学院院长杨德仁带来《半导体材料产业现状及人才培养》专题分享,从国内外半导体材料方面的差距指出我国在半导体材料方面的挑战。杨德仁表示,人才少、培养单位少、培养周期长以及从业人员待遇偏低是当前半导体材料产业在人才方面的主要问题集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以《产教融合,创新创业》为题作专题报告。严晓浪表示,精‌密‍设‌备‍搬‌运‍产业技术是关键目标导向,是引导大学和科研机构的原始动力,要明确研究方向和人才培养目标;大学和科研机构容易实现学科交叉融合,打破行业壁垒,协助提升产业核心和共性技术


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