精密仪器设备装卸搬运移位

精密仪器设备装卸搬运移位的亚瑟报道：近日，法国市场调查公司Yole Développement从市场和技术的角度分析了MEMS的前景，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍认为首先，MEMS作为半导体领域的重要分支，是实现人机交互接口的赋能者。MEMS是包括在µm - mm范围内的半导体器件，包括微机电系统（micro-electro-mechanical systems，MEMS）麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、MEMS压力传感器等。MEMS传感器芯片由硅制成(前端制造)，一般与ASIC芯片组装，并采用一级封装(后端制造)。二级封装进一步增加了电子器件、坚固的外壳和连接器。在这个报告中，Yole只考虑了一级封装的价值，而不是二级模块的价值。当然也有例外情况，Yole认为，对于直接集成芯片的二级封装应用(汽车暖通空调或石油等)，理论上等同于一级封装价值据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的预计，2020-2026年MEMS终端市场将以7.2%的年复合增长率增长。其中，消费领域是MEMS应用市场，约占 MEMS 收入的 60%，到2026年约有112.7亿美元的市场。其次是汽车，汽车对MEMS的需求将从2020年的20.3亿美元上升到28.6亿美元。剩下的应用市场还有工业领域、医疗、电信、国防与航空航天等。从MEMS器件方面来看，Yole预计，整体MEMS器件市场在2020年至2026年将以7.2%的年复合增长率增长，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍到2026年MEMS器件市场空间将达到182亿美元。在这其中，射频MEMS器件占大头，到2026年射频MEMS器件大约有40.4亿美元的市场空间，压力MEMS器件大约是23.62亿美元，惯性器件约有21.27亿美元，麦克风MEMS约是18.71亿美元，然后是加速器、喷墨头、光学、微型测辐射热仪、陀螺仪、微流体等等。