精密仪器设备装卸搬运电镜安装移入

精密仪器设备装卸搬运电镜‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍安装移入的亚瑟报道：‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在这个月初英飞凌科技2021年投资者日上，领导层公布了英飞凌的战略发展方向，即Electrification电气化和Digitalization数字化。无独有偶，在两个月前，安森美半导体也公布了该公司的两个战略发展方向，Intelligent Power智能电源和Intelligent Sensing智能感知。自此，两家模拟和功率器件的头部企业除了继续在其根基功率半导体方面深耕外，还各自朝着不同的方向发展。在电气化或曰智能电源的这个战略发展方向上，两家企业的核心产品类似，都是以IGBT, MOSFET和化合物半导体为主的功率开关器件，涵盖从低压到高压的模块和单管产品。另外还包括各类IC产品，如驱动芯片和电源管理芯片等。针对的主要应用也相似，集中于5G与云计算所需电源，电动汽车动力总成与配套充电设施，风能太阳能等新能源的转换与储能，以及工业自动化的电源管理和传统的汽车应用如发动机控制，车身和车灯电源等。稍有不同的是英飞凌拥有数千伏特的大功率模块产品线，能够覆盖电力传输和高铁动力总成这类需要高压产品的应用。功率半导体是英飞凌和安森美的安身立命之本，两家企业均是 业内排名前十的企业。在细分市场上，更是佼佼者：英飞凌和安森美占据功率MOSFET市占率的前两名，同时也是IGBT市场上第三的供应商。因此，英飞凌‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍和安森美不断在功率半导体领域加强自身优势，不仅在传统的硅器件上保持研发强度，陆续推出了各类汽车和工业用大功率模块，还自建或收购十二寸晶圆厂用于功率半导体的生产，既大幅提供产能，又降低了成本。不仅如此，两家企业还在2015年的半导体行业并购高峰时期，分别收购了业内传奇厂商整流器公司IR（International Rectifier）和仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。这两次收购不仅增强了英飞凌和安森美在硅开关器件方面的技术实力和产品广度，更关键的是补全了两家公司在第三代半导体上的布局。英飞凌获得IR开发多年的氮化镓（GaN）技术，为消费和工业应用增加了一条潜力的产品线。而安森美不但从仙童处获得了工业和汽车级碳化硅（SiC）技术积累，而且得到仙童在韩国富川市（Bucheon）的成熟晶圆厂，立刻具备了4寸碳化硅大规模生产能力和6寸碳化硅的开发能力。从此之后，两家公司同时具备碳化硅和氮化镓产品的供应能力。随后英飞凌和安森美还各自收购了碳化硅材料供应商，在第三代半导体发展如火如荼的今天，继续保持其‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍地位。