电镜移入搬运定位搬迁气垫车运输SMT设备移位

电镜移入搬运定位搬迁气垫车运输SMT设备移位的亚瑟报道：‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍是在同一个封装内的两个芯片裸片间提供数据接口的功能块。为了实现功效和高带宽，它们利用了连接裸片的极短通道的特征。这些接口通常由一个PHY和一个控制器模块组成，在两个裸片的内部互连结构之间提供无缝连接。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍Die-to-Die PHY使用高速SerDes架构或高密度并行架构实现，这些架构经过优化以支持多种2D、2.5D和 3D封装技术。那么，Die-to-Die接口如何工作？Die-to-Die接口就像任何其他芯片到芯片接口一样，在两个芯片之间建立可靠的数据链接。它在芯片运行期间建立和维护链路，同时向应用程序提供连接到内部互连结构的标准化并行接口。通过添加错误检测和纠正机制（例如前向纠错 (FEC) 和/或循环冗余码 (CRC) 和重试）来保证链路可靠性。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍接口在逻辑上分为物理层、链路层和事务层。其中物理层架构可以是基于 SerDes 的或基于并行的。基于SerDes的架构包括并行到串行(串行到并行)数据转换、阻抗匹配电路和时钟数据恢复或时钟转发功能。支持NRZ信令或PAM-4信令，带宽可达112Gbps。SerDes体系结构的主要作用是在简单的2D封装(如有机基板)小化I/O互连的数量。基于并行的体系结构包括许多低速、简单的并行收发器，每个收发器由一个驱动程序和一个具有转发时钟技术的接收器组成，以进一步简化体系结构。支持DDR信令。并行架构的主要作用是在密集的2.5D封装中小化功耗，比如硅插入器。多芯片系统实现应该与等效的单片实现一样节能。Die-to-Die链路使用短距离、低损耗的通道，没有明显的不连续性。PHY 架构利用良好的信道特性来降低PHY复杂性并节省功耗。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍将服务器或加速器 SoC 划分为多个芯片不应导致不统一的内存架构，因为访问具有显着不同延迟的不同芯片中的内存。Die-to-Die接口实施简化的协议并直接连接到芯片互连结构以限度地减少延迟。高级服务器、加速器和网络交换机需要在芯片之间传输大量数据。Die-to-Die接口能够支持所有所需的带宽，同时减少芯片边缘占用。通常使用两种替代方法来实现此目标，通过部署具有每通道非常高的数据速率（高达 112 Gbps）的 PHY 小化所需通道的数量，或者通过使用更细的Bump来增加 PHY 的密度) 在大量并行化以实现所需带宽的低数据速率通道（高达 8 Gbps/通道）。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍有足够强大的低延迟错误检测和纠正机制，以检测所有错误并以低延迟代价纠正它们。这些机制通常包括 FEC 和重传协议。