精密仪器设备装卸搬运定位电镜搬迁搬运

精密仪器设备装卸搬运定位电镜搬迁搬运的亚瑟‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍报道：2021年10月20-22日，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍由清科创业、投资界主办的第21届中国股权投资年度论坛在上海举行。这是中国创投的年度盛会，现场集结了1000+行业头部力量，共同探讨「科技·预见·未来」这一主题，助力中国股权投资行业可持续、高质量发展。会上，中芯聚源合伙人、总裁孙玉望以《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》为主题做了精彩的分享。大家好，今天我演讲的题目是：《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》。大家可能都知道现在整个半导体炙手可热，很多资本都往半导体行业里头涌，到底有多热，为什么热，这个热度的内涵是什么？我想通过这个题目，能跟大家做一个分享。首先来看一下半导体的市场走势，整个半导体行业总体来讲，它是不断的在增长，当然过程当中会有波动，有短周期，也有长周期，基本上是跟GDP的发展高度吻合的。2020年尽管受疫情的影响，但是半导体仍然实现了6.5%的增长，这是的宏观情况。我们看看地区半导体市场的规模，可以看到中国应该是半导体的单一市场，在2020年的时候，销售额占到‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的35%，销售额是达到了1500多亿美元，这在中国也是一个巨大的市场。一个是工艺，三纳米及以下的工艺。台积电和三星已经量产五纳米的工艺，接下来量产是三纳米。三纳米之后，大家会想还有两纳米，一纳米，一纳米之下还有没有？从理论上来讲，‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的工艺可以做到0.75纳米，沿着摩尔定律这条路，我们还有相当长的时间可以走。二是大家经常听到的光刻机，现在光刻机就是ASML的EUV。EUV的出现对工艺性有决定性的作用，现在七纳米以下的工艺要用EUV保证生产效率和成本。用了EUV后，摩尔定律可以再延续十年。三是3D异构集成和Chiplet进一步提高集成度，已经越来越困难。所以在这种情况下，3D封装被认为是后摩尔时代的一个重要的技术发展方向。3D封装落到实处，目前方向就是Chiplet技术。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍是新型存储技术，在过去三四年都比较热，因为这些技术虽然不能够很快替代传统的主流的存储器，但在一些特殊的应用场合可以发挥自己优势，比如人工智能的存算一体、在显示、驱动，或者其他的一些芯片里面，获得良好的应用。是大家都知道的第三代半导体，以碳化硅和氮化镓的半导体，特斯拉在汽车里面用到了碳化硅，使得碳化硅很快获得了快速的推广。氮化镓主要用于快充，这两个方向都会有很快速的发展。