设备搬运电镜安装电镜维维修护

设备搬运电镜安装电镜维维修护的亚瑟报道：11月8日据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍消息，五角大楼计划在2022年3月初之前为B-2轰炸机等武器中使用的定制半导体下达20亿美元的紧急订单，然后关闭其生产线。这轮美国军方面临的芯片短缺起因在于格芯（Global Foundries），由于格芯是美军GPS系统专用芯片的晶圆代工厂，而旗下位于纽约的Fab 10已经出售并确定2022年年底后将不再生产这些精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片。据监督芯片采购的美空军人员称，使用这些半导体的包括B-2隐形轰炸机、阿利-伯克级驱逐舰和新型小直径等关键武器装备。

同时，2020年以来的大范围民用芯片短缺下，格芯扩大消费芯片生产挤占了芯片的产能，使美军各类武器陷入芯片“断货”的危机。为此，此前美国国会通过一项临时支出法案，将8.85亿美元订单将在12月15日前紧急下达给美国武器承包商，后者可以与格芯尽快签下芯片订单。美国精‌密‍设‌备‍搬‌运‍发言人称，这使格芯 "有足够的时间在生产线关闭之前处理这些请求和制造这些部件"。据一位不愿透露姓名的精‌密‍设‌备‍搬‌运‍说，20亿美元订单的其余部分需要在3月3日之前下达，即在2022年12月Fab 10的交接完成之前，而芯片的制造周期约需要三个月我们正在与合作，通过将芯片的制造过渡到其他GF工厂，延长在Fab 10制造的某些技术的生命周期，"格芯表示。