精密仪器设备搬运半导体设备搬迁

精密仪器设备搬运半导体设备搬迁的亚瑟报道：据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金援助吸引厂商赴日兴建精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发次世代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体市占率，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至13兆日圆、将达现行(2020年)的约3倍水准。在1988年时日本于精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体市场的市占率高达50%、不过2019年时已下滑至约10%水准日本经产省公布的「半导体产业紧急强化方案」将编列于日本政府预计11月19日敲定的经济对策内，该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段(短、中、长期)来推动，其中作为政策核心的第一阶段(首轮援助对策)就是为了确保日本国半导体产能、将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计画在熊本县兴建的半导体工厂，且也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、借此提升现有厂房的竞争力。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍就中长期(第2、3阶段)来看，将携手美国著手进行次世代半导体技术的研发，且将建构可性合作体制。台积电(2330)、Sony 11月9日共同宣布，将在日本熊本县兴建一座采用22/28纳米(nm)制程的晶圆厂，且该建厂计划以将获得日本政府强大奥援为前提来进行评估。该座新厂将在2022年开始兴建、2024年底之前开始进行生产，月产能为4.5万片(以12吋晶圆换算)。时事通信社、路透社报导，关于晶圆代工厂台积电正式宣布将在熊本县设厂一事，日本经济产业大臣荻生田光一于11月10日阁员会议后举行的记者会上再次表达欢迎之意，称「这将填补日本缺失的一角(逻辑芯片)」。荻生田光一表示，将推动在财政等方面提供具体援助所必要的修法措施。荻生田光一指出，「在今后的经济对策上、有必要采取可和其他匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及"分数年"支付的援助框架」。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍报道，在法国呼吁采取更具干预性的方法来克服供应危机之后，欧盟可能会放宽对半导体行业援助的限制。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍看到的一份政策文件草案显示，欧盟的执行机构欧盟委员会可能会在周三的会议上同意采用一种新的援助政策方法，这可能允许各国政府补贴欧洲的芯片工厂。草案称，鉴于确保芯片供应的重要性和难度，委员会“可能会考虑批准公众支持，以填补半导体生态系统中可能存在的资金缺口，特别是建立欧洲的设施”。今年阻碍欧洲制造商的芯片短缺凸显了欧盟技术力量的局限性。供应链危机还引发了以法国为首的较大成员国之间的激烈辩论，后者呼吁更多的干预以帮助企业与美国和中国竞争，而有些则希望坚持欧盟的自由市场方式。该委员会的内部市场主管蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 上周将那些反对更多政府参与的人称为“幼稚”。欧盟反垄断负责人玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 是限制政府干预的引人注目的支持者之一，她警告不要大规模补贴，称“自给自足是一种幻觉”。是法国人的胜利，他们呼吁欧盟在该地区建造芯片制造工厂。那些反对这种发展的人一直坚持认为，资金需要集中在不太芯片上，因为那里的芯片短缺已经影响了欧洲的制造业。欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 周一表示，欧洲需要改进芯片设计和研究，建立生产能力并与行业建立更密切的合作。欧洲增加芯片产量对欧洲有利，因为这意味着减少对少数东亚的依赖，”她在访问位于荷兰埃因霍温的 ASML Holding NV 精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体工厂时说。欧盟将在明年上半年公布其欧洲芯片法案，作为其促进半导体生产战略的一部分。目标之一是到 2030 年达到市场份额的 20%。法国和德国一直处于推动豁免以支持欧洲公司对抗美国和中国竞争对手的前沿。但那些反对该倡议的人表示，它会给拥有更多资金来推动本国公司发展的较大成员国提供不公平的优势。上周，荷兰、丹麦和爱尔兰等六个成员国致函欧盟委员会，反对将政府资金用于大规模生产或商业活动。信中称，“过度和非针对性地使用”关键行业的战略资金将导致“欧盟内部的补贴竞赛和不公平竞争”。