半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运搬家

半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运搬家的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍知情人士透露，软银集团公司正在寻求在Arm Ltd.上市时为其估值至少 600 亿美元，目标是获得比将他们出售给英伟达所获得的更高估值。据不愿透露姓名的知情人士称，软银准备在计划的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍公开募股之前任命高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团牵头为 Arm 进行交易。知情人士说，处理的公司也可能在 IPO 中担任主角，但阵容尚终确定，可能会增加更多银行。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍表示，将 Arm 估值超过 600 亿美元是软银首席执行官孙正义的一个策略，他在 2016 年以约 320 亿美元的价格收购了该业务。这意味着要让投资者相信 Arm 应该得到比其半导体同行更高的估值。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍知情人士说，Arm 的估值仍可能根据包括市场状况在内的多种因素而变化。芯片股在大流行期间大幅上涨，部分原因是对在家工作技术的需求，但今年它们已经降温。费城证券交易所半导体指数在 2022 年下跌 11%。软银、Arm、高盛、摩根大通和瑞穗拒绝置评。尽管 Arm 对消费者来说鲜为人知，但它在电子行业的影响力怎么强调都不为过。该公司的技术是运行现代经济的大部分组件的核心，并且它的存在正在增长。该公司授权半导体的基本元素，还向许多世界上公司销售芯片设计。但 Arm 的普及部分是由于其相对较低的费用。虽然每年有数十亿芯片使用 Arm 的设计，但它的年销售额约为 26 亿美元，只是英特尔公司等公司的一小部分。根据芯片公司的平均收入倍数，Arm 的价值不到300亿美元。软银在 2020 年 9 月宣布了一项将 Arm 出售给英伟达的交易，但该交易几乎立即就遇到了障碍。Arm 的客户反对收购，世界各地的监管机构都对其进行了密切关注。在美国联邦贸易委员会于 12 月起诉阻止该交易后，该交易开始瓦解，英伟达上个月宣布终结这单交易。这让软银回到了之前从 Arm 获得回报的计划：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍公开募股。在推销该产品时，软银及其银行家将争辩说，Arm 的估值不应像典型的芯片业务那样。Arm 越来越专注于更高价值的产品设计，例如服务器芯片，仅一个处理器就可能花费数千美元。软银表示，它的目标是在明年 3 月结束的当前财年进行 IPO。将保证金与 IPO 授权挂钩已成为 64 岁的亿万富翁孙正喜欢的策略，他在 40 年前创立了软银。该方法有助于测试希望承销 IPO 的银行的风险偏好。