高精密设备装卸搬运捆包移位

高精密设备装卸搬运捆包移位的亚瑟报道：12月4日‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍讯】相信大家都知道，因为一些“众所周知”的原因，华为麒麟芯片从去年9月15日开始，基本上就已经“止步不前”了，因为‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片代工厂商都不可避免的需要使用到美国技术或者是设备，这就需要向美国申请“供货许可证”，才能够继续为华为代工生产芯片产品，但遗憾的是目前‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍没有一家芯片代工厂商能够申请到“供货许可证”，这就意味着‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍所有的芯片代工厂商都被禁止为华为代工生产芯片产品，就连华为消费者业务CEO余承东都直接表示：“由于受美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，搭载在Mate40上的麒麟9000芯片但就在近日，网上曝光了一份有关于华为笔记本产品的宣传单，似乎也意外的官宣还会有全新的麒麟芯片，并且还是采用了‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍5nm工艺打造—麒麟9006C，我们从相关的信息显示中可以看到，这颗芯片同样采用八核心设计，CPU主频高可达3.13GHz，并且这个处理器是给华为笔记本用的。对此也有很多网友们非常疑惑，难道华为解决了芯片生产的难题了？或者是台积电OR三星偷偷地帮助华为呢？‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍从目前芯片产业链技术布局来看，只有台积电、三星能够具备5nm工艺制程芯片量产能力，而国内芯片代工巨头—中芯也只能够风险试产7nm工艺水准，距离5nm工艺还有一代的技术差距，这就意味着台积电直接出手偷偷帮华为了？但在美国指定的知识产权规则里，没有偷偷摸摸一说，一直都要求芯片厂商强制遵循“霸王条款”，所以事实的真相究竟如何？这或许还需要等到这款华为笔记本上市后，谜底才能够正式被揭晓。