精密仪器设备装卸搬运移位定位球差电镜搬运

精密仪器设备装卸搬运移位定位球差电镜搬运的亚瑟报道：广东精‌密‍设‌备‍搬‌运‍是我国信息产业大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。2020年广东省集成电路和半导体产业主营收入约1700亿元，仅仅满足本省需求的20%，对外依存度高，迫切需要提升产业链、供应链的安全可控性。2021年10月，广东省发布的《广东省科技创新“十四五”规划》提出，培育发展半导体和集成电路产业集群，推动芯片设计与架构、特色工艺制程、精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件的研发应用，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具、应用构建产业“八柱”，把广东打造成我国集成电路产业发展的第三极。2020年广东省集成电路和半导体产业主营收入约1700亿元，约占全国的19%；其中设计业约1500亿元，制造和封测是广东明显的短板。目前广东集成电路产业发展分布非常不均衡，深圳集成电路和半导体产业主营收入约为1500亿元，约占广东省的88%；包括珠海、广州等城市在内的集成电路和半导体产业主营收入占比只有12%。2020年广东省设计企业营收过亿元企业的超过50家，是拥有设计企业收入过亿元精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的省份，其中深圳35家。2020年广东省设计企业收入约1400亿元，其中海思高达963亿元。抛开海思，广东的设计企业总体还是规模偏小，高水平设计能力还有待提升。2020年广东省晶圆制造产业约25亿元，实现规模化量产仅有一条12英寸生产线（广州粤芯）和一条8英寸生产线（中芯深圳）。晶圆制造环节是广东明显的短板。2020年广东省封测产业约270亿元，在存储封装、3D封装等封装领域具的特色。2020年广东省装备材料产业实现营收约300亿元，主要包括封装基板、检测装备等。广东虽然形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等较为完善的产业链，但制造封测环节短板明显。封装用材料在国内占有重要地位，深南电路、越亚半导体是国产封装基板的核心供应商。2020年10月，广东省发布的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（粤府函[2020]82号）提出，到2025年，半导体和集成电路主营业务收入突破4000亿元。其中，集成电路设计业超2000亿元；集成电路制造业超1000亿元。2021年7月30日，广东省发布的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（粤府〔2021〕53号）提出，到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元。