半导体设备装卸扫描电镜搬运移位气垫车运输

半导体设备装卸扫描电镜搬运移位气垫车运输的亚瑟报道：如今，CMOS精‌密‍设‌备‍搬‌运‍图像传感器在我们的日常生活中已经无处不在，从智能手机到汽车、安全摄像头、机器人和AR/VR娱乐设备。对智能、互联和自主消费产品的强劲需求在很大程度上推动了物联网时代的到来。相对的，为了促进像素尺寸进一步减小，CMOS图像传感器的像素尺寸甚至超过了0.7μm，并通过像素级互联实现更大的CIS/ISP集成，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍图像传感器设计公司、供应商和精‌密‍设‌备‍搬‌运‍代工厂继续推进技术创新。增强的长波长检测和改进的SPAD设计也促进了3D-TOF成像的发展，提供更广泛的CIS能力来满足新兴应用需求。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍对移动成像来说，堆栈式、背照式图像传感器将继续主导市场。2020年近90%智能手机成像设备（图1）使用相关技术。随着片上图像处理成为提高性能的关键，预计它们在智能手机中的应用将继续超过单片背照式图像传感器。此外，堆栈式+背照式图像传感器有源阵列（ active array）增加了对die表面空间的需求，这个趋势是由提高分辨率的需求推动的，因为智能手机的图像在2020年就超过了1000万像素，并仍然呈上升趋势。图2显示了自2013年以来分析的堆叠芯片，可以看到用于感光的CIS面积占比越来越高，已经超过了80%。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍的持续小型化有助于获得更高分辨率。此外，随着像素间距的减小，需要增加硅厚度以保持良好的像素光响应。图 3 显示了硅厚度和厚度与像素间距之比的趋势，两者都随着像素尺寸的减小而增加。