高精密设备装卸搬运电镜安装搬运搬迁

高精密设备装卸搬运电镜安装搬运搬迁的亚瑟报道：半导体制程‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。5G手机芯片及HPC运算芯片会是台积电3nm‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍主要投片产品。业界预期，苹果及英特尔将会是3nm量产初期两大客户，后续包括AMD、高通、联发科、博通、迈威尔等都会在2023年开始采用3nm生产新一代芯片。台积电董事长刘德音曾经表示，在3nm制程上，于南科厂的累计投资将超过 2万亿元新台币，目标是3nm量产时，12英寸晶圆月产能超过60万片。60万片的月产能，这是一个非常惊人的数字，不过，在量产初期是达不到的，需要一个过程。据Digitimes报道，台积电3nm芯片在2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起，2023年，将达到10.5万片。台积电在台南科学园区有3座晶圆厂，分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂，其中前两座是12英寸晶圆厂，后一座是8英寸晶圆厂。晶圆十八厂是5nm制程工艺的主要生产基地。而除了5nm工艺，台积电3nm制程工艺的工厂，也建在台南科学园区内，他们在2016年就公布了建厂计划，工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。除了台积电，三星也将试产3nm芯片。2020年初，三星已开始其新建的V1晶圆工厂的大规模生产，成为业内首批完全使用6LPP和7LPP制造工艺的纯极紫外光刻（EUV）生产线。而该工厂还被认为是三星3nm制程的主阵地。三星V1晶圆厂位于韩国华城、毗邻 S3。三星于2018年2月开始建造V1，并于2019 下半年开始晶片的测试生产。目前，该公司还在扩大V1晶圆厂的产能规模，也在紧锣密鼓地为3nm量产做着准备。3nm制程‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片的试产，以及之后的量产，将半导体业的制程推进到了一个新的时代，使得前两年还处于理论研究阶段的工艺技术变成了现实。而在这之后，仍处在研发阶段的2nm和1nm制程，将受到越来越多的关注，特别是其晶圆厂、设备、材料、工艺等产业化元素，已经被提上议事日程，下面来看一下它们的进展情况。