半导体设备搬运搬迁-精密仪器设备搬运搬迁

半导体设备搬运搬迁-精密仪器设备搬运搬迁的亚瑟‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在落后美国、日本十几年的背景下，韩国半导体从崛起到鼎盛，不过用了短短40年。在被存储产业和三星制造簇拥着的韩国半导体荣景背后，日本曾“一纸禁令”揭开了其产业自主化严重跛脚的一面。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍被逼到岔路口的韩国半导体，又该如何突围。据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍介绍，该计划投资 170 亿美元的新工厂建成之后采用 5nm/3nm 工艺为相关客户代工，并将促进逻辑半导体解决方案的生产，涉及移动、5G、高性能计算和人工智能。有分析师表示，分析师表示，它可能会使用荷兰ASML的EUV为高通等大客户生产5nm或芯片。该厂将于 2022 年上半年开工，目标是在 2024 年下半年该设施投入运营，与台积电亚利桑那州的 5nm晶圆厂量产时间差不多。对此，有‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，随着在美第二工厂选址泰勒市，三星电子未来将加快推动超越台积电，成为‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体企业的“系统芯片2030”战略。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍回顾当前晶圆代工市场，今年以来，美国本土半导体巨头英特尔高举 IDM 2.0 计划重返晶圆代工市场，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在美国本土砸下200亿美元投资建厂，后又在 5 月宣布投资 35 亿美元升级其位于美国墨西哥州的产线；台积电也斥资超过 120 亿美元，在美国亚利桑那州建设 5nm 晶圆厂；三星则祭出170 亿美元德克萨斯州泰勒市新厂计划。各大厂商展开‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍半导体投资的另一面，是晶圆代工市场的竞争升级，是台积电巩固地位的谋划，是英特尔迫切追赶的决心，也是三星制造欲超越台积电的野心。截止目前，三星在代工市场的份额约为15%，而台积电的份额则超过50%。围绕亚洲双雄的竞赛，显著的较量是资本开支。台积电在今年 4 月宣布大幅调高资本支出计划，未来三年投入 1000 亿美元扩产。三星紧随其后，在 5 月宣布将扩大对逻辑芯片和晶圆制造业务的投资额度，到2030年总共投人171万亿韩元。又在 10 月底公布三季度财报后表示，预计 2026 年将晶片代工产能提高3倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，此次赴美建厂也在其计划之内。三星还指出，预计在 2022 上半年为客户生产第ㄧ代 3nm 制程芯片，而第 2 代 3nm 芯片则在 2023 年推出。同时值得一提的还有，三星晶圆代工业务将藉由3nm GAA工艺制程，大幅改善业绩表现。而台积电目标则是在2022年下半年量产3nm，仍采用鳍式场效电晶体（FinFET）技术。业界分析认为，此举是为了强调三星电子可比明年下半年才引进3nm技术的台积电拥有技术优势。同时，三星还将开发3nm、2nm所需的第二代技术多桥通道场效应电晶体（MBCFET），希望在3nm量产后一年导入生产。三星指出，新技术能使芯片效能较7nm制程提高35%、面积减少45%，功耗降低五成，但并未讲明实际量产情况。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍量产规模也是三星长期以来的短板所在，以7nm来看，2019年台积电7nm产能约每月10.5万片，对应三星制程的相关产能则仅约2万片；同样的情况也反映在了5nm制程上，机构数据显示，推估台积电5nm月产能将在今年内达到月产12万片，三星也积极在韩国本地扩充，估计月产能有机会达到3.5万片，但差距依旧巨大。因此，在抢占量产先机之后，扩大量产规模、拿下客户订单成为三星的当务之急。Daishin Securities分析师表示，三星通过稳定平台支持客户，拥有一个互助合作的生态体系。三星的客户数量正在大幅增加，今年已超过100家，远高于2017年的35家，预测到2026年三星客户将超过300家。