半导体设备移入移出搬迁搬运定位
2021-12-14 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:250
半导体设备移入移出搬迁搬运定位的亚瑟报道：据半导体设备搬运报道，苹果芯片合作伙伴台积电正在寻求在德国设立新工厂，这家芯片代工厂正在与政府谈判建立另一家生产设施。众所周知，半导体设备搬运台积电是一家需求量很大的芯片制造商，该制造商为Apple Silicon和其他 Apple 芯片以及其他供应商提供服务。作为扩大产能的一系列建设项目的一部分，欧洲似乎也有这样做的计划。该半导体设备搬运芯片制造商的一位高管周六告诉彭博社，台积电正在与德国政府讨论在该国设立工厂的可能性。台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁 Lora Ho 的评论表明谈判正在进行中。半导体设备搬运在台积电董事长刘德音于 6 月向股东建议已开始评估在德国设立新工厂的可能性之后，他们又进行了新的讨论。台积电尚未做出决定，但何说有许多因素可以适用，包括政府补贴、需求和本地人才库。然而，何承认台积电尚未与德国讨论任何潜在的激励措施，也没有讨论可以在哪里建这样的工厂。此举是台积电为在半导体设备搬运范围内建立产能而进行的众多建设项目之一。这包括在日本投资 70 亿美元的半导体工厂，以及在亚利桑那州投资 120 亿美元的工厂，该工厂将于 2024 年初开始批量生产。半导体设备搬运会谈是在《欧洲芯片法案》出台之前进行的，该法案是欧盟于 2022 年初出台的一项战略，旨在帮助促进半导体生产。半导体设备搬运过去几年来，相关指控四起，声称这些进口到欧洲的硬件（如芯片和路由器）可能包含有后门装置，从而允许原厂制造商透过使用它们的基础设施来进行监视。不断增加的这些指控，促使欧盟鼓励欧洲创始人的出现。此外，由于 新冠病毒疫情危机引发的芯片短缺，导致生产芯片的竞争愈演愈烈，一些公司被指责囤积芯片库存。 现在，欧盟正在寻求促进半导体生产并保护自己、避免受到半导体设备搬运供应链影响的冲击。因此，从今年初开始，欧盟委员会就与包括美国英特尔和台湾台积电在内的半导体设备搬运芯片行业巨头进行了讨论。针对此举，台积电在今年七月表示，该公司已开始考虑在德国建厂，该决定将取决于台积电客户所提出的需求和要求条件，而在当地国设厂的成本将由台积电与其客户和，或者与当地政府或该国政府分摊。 台积电董事长刘德音(Mark Liu) 在公司当时的年度股东大会上告诉股东：“我们正处于考虑是否去德国的初步阶段。“他补充说：“现在还为时过早，但我们正在认真地评估它，这个《决定》将取决于我们客户的需求”。这些评论是这个世界上半导体设备搬运芯片公司正在摆脱其长达数十年来将大部分芯片生产集中在台湾的战略的迹象。 台积电已经在美国亚利桑那州建造了一座价值 120 亿美元的芯片工厂，并宣布了在日本建造其半导体设备搬运芯片晶圆工厂。对于台积电已经在美国建造的工厂，刘德音表示将支持客户需求，尤其是在基础设施和半导体设备搬运安全方面。“刘德音说：“客户们是我们半导体设备搬运扩张的支柱。我们将会非常谨慎行事。” 该工厂将是台积电 20 年来半导体设备搬运在美国设厂，预计将在大约两年半后可以开始生产，亦即2024 年初可开始生产。