精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运-电镜安装
2022-01-22 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:247
精密仪器设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运-电镜安装的亚瑟报道：半导体设备搬运系统业务中有句老话是这么说的，客户购买的不是处理器，而是路线图。半导体设备搬运作为一家服务器供应商，无论是CPU、GPU还是任何其他类型的设备，其诀窍都是披露足够的产品线路线图，这样既不会涉及泄密，又可以让人们信任你的产品。以英特尔为例，随着其计算引擎产品组合的扩大，竞争对手的数量也在不断增加，越来越多的企业开始加入其竞争对手的行列。半导体设备搬运考虑到英特尔在数据中心领域所处的地位，最近其XEON SP业务受到AMD的EPYC x86服务器芯片和亚马逊云科技（Amazon Web Services）以及Ampere Computing旗下的ARM（ARM Collective）的冲击，尤其在大型超大规模企业和云计算企业中，你可能会认为英特尔需要公布一份路线图，对其未来的创新和时间表进行描述。半导体设备搬运在计算机引擎可靠性方面，英特尔是失败者，这可能很难让人相信，但却是事实。英特尔的芯片制造技术不仅无法与代工巨头台积电竞争，而且工艺技术的持续延迟也给CPU的推出造成了严重的破坏。此外，当AMD在2017年半导体设备搬运推出Epyc处理器，并不断完善随后两代的x86兼容服务器芯片时，英特尔却在芯片架构方面拖后腿。当前，AMD已在设定技术规划，并且有一个代工合作伙伴帮助它在CPU、GPU和FPGA方面实现这一目标，一旦Xilinx的收购完成，这个目标也会很快实现。半导体设备搬运鉴于英特尔首席执行官Pat Gelsinger掌舵已经一年多了，你可能会认为英特尔会像甲骨文（Oracle）联合创始人Larry Ellison在2010年1月收购太阳微系统公司（Sun Microsystems）后所做的那样：制定一份五年路线图，然后坚持执行。AMD在2017年凭借EPYCS重返服务器领域时也做了同样的事情，并且现在仍在这样做，只是程度较轻。半导体设备搬运认为，问题在于即使Pat Gelsinger回到公司并掌舵一年后，但英特尔依旧对自己的未来充满不确定，如果在2009年9月的大衰退中Pat Gelsinger没有被排除在外，英特尔在数据中心的霸权可能已经完成，因为Pat Gelsinger会阻止之前发生的那些混乱。回来六个月后，Pat Gelsinger重组了公司，创建了新的业务团队，并授权了新的高管，但别搞错了：Pat Gelsinger负责整个Intelchilada，并与Queso一起订购芯片。半导体设备搬运有传言称，下一代“Sapphire Rapids”处理器将在第三季度推出，我们询问英特尔时，他们否认了这一传言。于是我们开始调查有关XEON处理器路线图的传言，发现大部分内容都由一位名为Tom(姓氏未知)的博主在“Moore s Law Is Dead”博客和“Broken Silicon”播客上发布的视频中提出。如果你在网上浏览，你会发现各种各样的网站都指向MLID上的这篇文章，从去年夏天开始，关于英特尔2023年及以后的芯片路线图将如何发展已有各式各样的言论。虽然这些都很有趣，但我们想知道的是Xeon服务器的未来到底会是什么样，以及会如何影响未来的应用程序和市场。世界上的大多数应用程序仍然是在CPU上进行计算，所以服务器CPU的未来对大多数应用程序来说十分重要。半导体设备搬运因此，为了解英特尔推出Xeon系列的潜在原因及其可能产生的影响，我们制作了一系列表格，显示了从“Sandy Bridge” Xeon E5到用于双插槽机器的“Cascade Lake” Xeon SP的发展情况，并且分别预测了从去年的“Ice Lake” Xeon SP到“Diamond Rapids” Xeon SP（如果英特尔仍打算这样命名）的发展情况，预计将在2025年或2026年实现，具体取决于进展情况。半导体设备搬运表中以红色粗斜体显示的项目是在缺乏数据的情况下对这些功能的估计，并且它是基于各种功能信号和时钟速率的预期改进，以及基于晶体管密度、能耗和chiplet架构的合理预期容量增加。公平地说，在许多情况下，英特尔还不知道这些未来的Xeon SP会是什么样子，因为要将PCI-Express 6.0外围设备控制器或DDR6内存控制器推向市场，还有许多工程工作要做，而且CPU与外围设备和内存的可用叉才能插入这些控制器。表中以红色粗斜体显示的项目是在缺乏数据的情况下对这些功能的估计，并且它是基于各种功能信号和时钟速率的预期改进，以及基于晶体管密度、能耗和chiplet架构的合理预期容量增加。公平地说，在许多情况下，英特尔还不知道这些未来的Xeon SP会是什么样子，因为要将PCI-Express 6.0外围设备控制器或DDR6内存控制器推向市场，还有许多工程工作要做，而且CPU半导体设备搬运叉才能插入这些控制器。