半导体设备装卸搬运移位电镜安装搬运

半导体设备装卸搬运移位电镜安装搬运的亚瑟报道：1月21日，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体生产基地。当前，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星精‌密‍设‌备‍搬‌运‍相继宣布建设芯片新工厂。1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger），此举不仅是为了提高芯片产能，也是为了重振英特尔在芯片制造领域的精‌密‍设‌备‍搬‌运‍地位。据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍报道称，2021年，基辛格制定英特尔重振计划，以建立新的芯片工厂，来减少半导体行业对亚洲制造商的依赖。在刚过去的2021年里，英特尔就宣布多个建厂计划。2021年3月，英特尔宣布计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂。两座新工厂名为Fab52及Fab62，并于2021年9月24日动工奠基。此次新工厂采用进芯片制造技术，有助英特尔在2025年左右夺回业界的地位。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元在新墨西哥州建立芯片工厂，升级新墨西哥州封测厂精‌密‍设‌备‍搬‌运‍封装能力。同年7月，英特尔发完整的技术路线图，加码半导体制程工艺和封装技术。9月，英特尔表示，未来10年，它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的芯片短缺的一部分。12月16日，基辛格表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。