无尘室设备搬运搬迁-洁净室设备移入定位
2022-02-20 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:282
无尘室设备搬运搬迁-洁净室设备移入定位的亚瑟报道：过去几年，半导体设备搬运对 IC 封装的需求激增导致引线键合机的交货时间延长，用于组装半导体设备搬运四分之三的封装。去年，随着封装的兴起，焊线机市场翻了一番。半导体设备搬运引线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，封装公司仍拥有大量此类关键工具，因为它们可帮助组装许多（但不是全部）封装类型。多年来，客户要求更快、功能更强大的焊线机。作为回应，焊线机供应商开发了更快的系统，包括那些具有人工智能缺陷检测和工厂自动化功能的系统。引线键合与铜混合键合完全不同，后者是一种用于芯片堆叠、封装和其他应用的更且成本更高的技术。尽管如此，在引线键合方面，封装客户面临着重要的新挑战。一段时间以来，由于该领域的巨大需求，许多封装公司的引线键合能力如此多的封装公司需要更多的焊线机来满足需求。只有一个问题。去年 8 月，许多类型的焊线机的交货周期飙升，徘徊在 10 个月左右。到 2022 年，情况虽然正在改善，但这仍然是一个问题。所有这些都会影响许多封装类型的交付时间表。2021 年出现了对焊线机的恐慌性购买，OSAT 和其他公司甚至为 2022 年需求下订单，因为他们担心在订购队列中为时已晚，”Needham 分析师 Charles Shi 表示。“现在的交货时间可能短于六个月。需求仍然强劲，但订购量正朝着更温和的水平发展。”半导体设备搬运引线键合一直是半导体生态系统中充满活力但默默无闻的一部分。这些键合机发明于 1950 年代，用于在封装内创建低成本的有线互连。互连用于将一个die连接到另一个die，或连接到封装中的基板。随着时间的推移，焊线机不断发展并成为许多封装类型的主力组装工具。TechSearch 报告说，当今 75% 到 80% 的封装是基于引线键合的。焊线机用于低成本传统封装、中端封装和内存芯片堆栈。引线键合是组装过程的关键部分。在组装流程的一个示例中，使用芯片连接系统将芯片放置在带有金属引线的小矩形框架上。然后，引线键合机将这些部件高速自动连接到芯片上的细线到金属引线上，形成电气连接。使用不同的系统，将结构封装起来，形成一个封装。