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洁净室设备搬入搬迁搬运-无尘室设备移出捆包气垫车运输的亚瑟报道：当‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍基于 M1 的 Mac 在 2020 年秋季发布时，毫不夸张地说，他们震撼了整个计算机市场。Apple 采用了 A14（在 iPhone 12 中亮相）的基本架构，将其扩展到超便携笔记本电脑级别，并以我们所说的对上一代产品的“令人难以置信”的改进击败了竞争对手。这个芯片很快，非常快，并且提供了惊人的电池寿命。借助 2021 年的 M1 Pro 和 M1 Max，Apple 将其芯片架构进一步扩展到高性能笔记本电脑（以及可能即将推出的台式机），并再次成为与所有其他处理器进行比较的处理器。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍相关数据显示，市场优于 M1 Max 的芯片是英特尔的 Alder Lake 处理器。那么，Apple 接下来要做什么？因为现在距离M1推出已经快一年半了，是时候推出它的继任者了，我们假设它会被称为 M2。虽然在产品发布之前（早在 3 月或 6 月的 WWDC 或今年秋季晚些时候），我们在此将对 M2 的预期做出根据的猜测（我们也会加入 M2 Max 预测）。M1 基于 A14 的基本架构，以双倍的高性能 CPU 内核（四个而不是两个）和双倍的 GPU 内核（八个而不是四个）进行扩展。由于缺乏解释，我们认为它更像是 iPad Pro 中的“A14X”。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在尝试预测 M2 的特性和性能时，我们将假设它将遵循类似的模式，只是这次是 A15：相同的架构，具有两倍的高性能内核和 GPU 内核。请注意，A15 实际上有五个GPU 内核，第五个仅在 iPhone 13 Pro 机型中启用。我们将把性能预期翻一番，达到 10 个核心，这与有关 M2 配置的传言不谋而合。对于 M2 Max，我们假设从 M1 到 M1 Max 的放大倍数相同。CPU 内核将换成效率为 2、性能为 8 的设置，GPU 内核将从基本 M1 芯片增加四倍（总共 40 个）。在我们得到数字之前，我们应该提到的是，预计 M2 将采用台积电的 N4P 工艺制造，这是制造 A14 和 M1 的 5nm 工艺的增强形式。台积电声称它可以在相同功率下运行速度提高 11%，或者在相同性能下减少 22% 的功耗。目前尚不清楚这是否会转化为更高的时钟速度、更长的电池寿命，或者两者兼而有之。这都取决于 Apple 的特定配置，尤其是电池寿命受多种变量的影响（例如，显示器的能效如何）。对于我们在这里的性能预测，我们没有考虑制造工艺改进带来的额外性能，因为没有办法实际量化它们可能是什么。可以合理地预期，这里提供的数据可能比苹果可能从 N4P 工艺中挤出的数字低几个百分点，正如我们看到 A15 驱动的 iPhone 13 手机的电池寿命大大提高一样，苹果可能会优先考虑寿命使用这些芯片的 MacBook。