设备装卸搬运移位-半导体设备装卸搬运

设备装卸搬运移位-半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍为应对需求，英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道，在上周四（2月18日），英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时，该公司还表示，在未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。在近期发布的2022半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍季度财报中，英飞凌透露，截至2021年12月底，英飞凌积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。目前来看，英飞凌汽车MCU交期继续拉长，今年的交期为配货状态；模拟芯片的交为52周以上，短也要18周，其中汽车模拟芯片45-52周。英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会结束，而半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍产业面临的供应问题将在2023年解决。