设备吊装I设备搬运-半导体设备装卸

设备吊装I设备搬运-半导体设备装卸的亚瑟报道：如果说在过去五年左右的芯片设计中有一个突出的、半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍全行业的趋势，那无疑就是小芯片（chiplet）的使用越来越多。随着芯片制造商希望它们能解决从芯片制造成本到设计的整体可扩展性等方方面面的问题，微型裸片已成为越来越普遍的特征。无论是简单地将以前的单片 CPU 拆分成几块，还是将47 个小芯片放在一个封装上，小芯片已经在今天的芯片设计中发挥着重要作用，芯片制造商已经明确表示它只是将来会成长。与此同时，经过 5 年多的认真、大批量使用，小芯片和支撑它们的技术似乎终于在设计方面达到了一个拐点。芯片制造商已经对小芯片的好处（和坏处）有了更充分的了解，封装供应商已经改进了放置小芯片所需的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍方法，工程团队已经解决了用于让小芯片相互通信的通信协议。简而言之，小芯片不再是需要验证的实验性设计，而是已成为芯片制造商可以依赖的经过验证的设计。随着对小芯片技术的日益依赖，对设计路线图和稳定性的需求也随之而来——对设计标准的需求也顺势而至。为此，今天英特尔、AMD、Arm 和所有三个代工厂商齐聚一堂，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准，该标准被恰当地命名为UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express,）. 这个名字从非常成功的 PCI-Express 标准中汲取灵感，相关公司正在与 UCIe 一起创建连接小芯片的标准，目标是制定一套标准，不仅简化所有相关参与者的流程，而且走向来自不同制造商的小芯片之间的完全互操作性，允许芯片在芯片制造商认为合适的情况下混合和匹配小芯片。换句话说，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍要从小芯片中构建一个完整且兼容的生态系统，就像今天的基于 PCIe 的扩展卡的生态系统一样。