半导体设备装卸-电镜搬运-气垫车搬迁

半导体设备装卸-电镜搬运-气垫车搬迁的亚瑟报道：‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在推出第二代IPU一年半以后，Graphcore终于又推出了他们全新的IPU系统产品——Bow系列。据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍大中华区总裁兼数、独立线程的个数以及外部的一些接口都跟公司上一代的MK2 IPU处理器完全相同。然而即使如此，Graphcore仍然在Bow IPU上集成了高于上一代产品的600亿个晶体管，并同步提升了其在性能和功耗上面的表现。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍Bow IPU具有350 TeraFLOPS的人工智能计算的性能，比上一代的产品250 TeraFLOPS提高了40%，每瓦的性能也相对上一代产品提升了16%。在片内存储保持不变的前提下，新芯片的吞吐量也从上一代的47.5TB/s提高到65TB/s。”卢涛告诉记者。之所以能在工艺保持不变的前提下，达成这样的成就。按照卢涛所说，这主要得益于公司在这个芯片设计上采用了台积电的3D WoW（3D Wafer-on-Wafer）封装技术。熟悉芯片行业的读者应该了解，在过去的几十年里，产业提供芯片性能几乎都是采用一个简单粗暴的方法，那就是通过晶体管微缩，在同样的尺寸内集成更多的晶体管。但是，随着工艺制程推进到10nm以下，受限于材料的物理属性，这套运行了几十年的约定俗成规范似乎已经失效，于是行业便将目光投向了封装，以求提升芯片性能的新方法。